若要評(píng)估 F29H85X-SOM-EVM，需要單獨(dú)購買 XDS110ISO-EVM 調(diào)試探頭。

可以選擇單獨(dú)購買 HSEC180ADAPEVM 和 TMDSHSECDOCK，從而向后兼容基于 controlCARD 的平臺(tái)。

F29H85X-SOM-EVM 是一款適用于 TI C2000? MCU 系列 F29H85x 和 F29P58x 器件的評(píng)估和開發(fā)板。此模塊上系統(tǒng)設(shè)計(jì)非常適用于初始評(píng)估和原型設(shè)計(jì)。

LAUNCHXL-F28P65X 是一款適用于 TI C2000? 實(shí)時(shí)微控制器系列 F28P65x 器件的低成本開發(fā)板。該器件不僅適用于初始評(píng)估和原型設(shè)計(jì)，還提供易于使用的標(biāo)準(zhǔn)化平臺(tái)，用于開發(fā)下一個(gè)應(yīng)用。該擴(kuò)展版本 LaunchPad? 開發(fā)套件可提供額外引腳用于開發(fā)，并支持連接兩個(gè) BoosterPack? 插件模塊。作為龐大的 TI MCU LaunchPad 生態(tài)系統(tǒng)的一部分，該器件還與各種插件模塊交叉兼容。

LAUNCHXL-F28P55X 是一款適用于 TI C2000? 實(shí)時(shí)微控制器系列 F28P55x 器件的低成本開發(fā)板。該器件不僅適用于初始評(píng)估和原型設(shè)計(jì)，還提供易于使用的標(biāo)準(zhǔn)化平臺(tái)，用于開發(fā)下一個(gè)應(yīng)用。該擴(kuò)展版本 LaunchPad? 開發(fā)套件可提供額外引腳用于開發(fā)，并支持連接兩個(gè) BoosterPack? 插件模塊。作為龐大的 TI MCU LaunchPad 生態(tài)系統(tǒng)的一部分，該器件還與各種插件模塊交叉兼容。

LAUNCHXL-F2800157 是一款適用于 TI C2000? 實(shí)時(shí)微控制器系列 F280015x 器件的低成本開發(fā)板。該器件不僅適用于初始評(píng)估和原型設(shè)計(jì)，還提供易于使用的標(biāo)準(zhǔn)化平臺(tái)，用于開發(fā)下一個(gè)應(yīng)用。該擴(kuò)展版本 LaunchPad? 開發(fā)套件可提供額外引腳用于開發(fā)，并支持連接兩個(gè) BoosterPack? 插件模塊。作為龐大的 TI MCU LaunchPad 生態(tài)系統(tǒng)的一部分，該器件還與各種插件模塊交叉兼容。

LAUNCHXL-F2800137 是一款適用于 TI C2000? 實(shí)時(shí)微控制器系列 F280013x 器件的開發(fā)板。該器件不僅適用于初始評(píng)估和原型設(shè)計(jì)，還提供易于使用的標(biāo)準(zhǔn)化平臺(tái)，用于開發(fā)下一個(gè)應(yīng)用。該擴(kuò)展版本 LaunchPad? 開發(fā)套件可提供額外引腳用于開發(fā)，并支持連接兩個(gè) BoosterPack? 插件模塊。作為龐大的 TI MCU LaunchPad 生態(tài)系統(tǒng)的一部分，該器件還與各種插件模塊交叉兼容。

LAUNCHXL-F280039C 是一款適用于 TI C2000? 實(shí)時(shí)微控制器系列 TMS320F28003x 器件的低成本開發(fā)板。該器件不僅適用于初始評(píng)估和原型設(shè)計(jì)，還提供易于使用的標(biāo)準(zhǔn)化平臺(tái)，用于開發(fā)下一個(gè)應(yīng)用。該擴(kuò)展版本 LaunchPad? 開發(fā)套件可提供額外引腳用于開發(fā)，并支持連接兩個(gè) BoosterPack? 插件模塊。作為龐大的 TI MCU LaunchPad 生態(tài)系統(tǒng)的一部分，該器件還與各種插件模塊交叉兼容。

數(shù)字電源基本培訓(xùn)套件提供了一個(gè)入門平臺(tái)，可用于學(xué)習(xí)通過 C2000? 微控制器進(jìn)行數(shù)字電源控制的基礎(chǔ)知識(shí)。與兼容的 LaunchPad 配合使用時(shí)，該 BoosterPack 可演示一個(gè)完整降壓轉(zhuǎn)換器控制系統(tǒng)。降壓轉(zhuǎn)換器功率級(jí)支持動(dòng)態(tài)負(fù)載，可以將外部 9V 直流電源轉(zhuǎn)換為可配置的直流輸出電壓。

基于 F280049C LaunchPad 的軟件示例打包在數(shù)字電源軟件開發(fā)套件 (SDK) 中。TIDM-DC-DC-BUCK 參考設(shè)計(jì)提供了運(yùn)行 SDK 示例和使用 powerSUITE 數(shù)字電源設(shè)計(jì)軟件工具的演練。

建議通過以下資源開始使用數(shù)字電源降壓轉(zhuǎn)換器 BoosterPack：

• (...)

BOOSTXL-3PHGANINV 評(píng)估模塊采用 48V/10A 三相 GaN 逆變器，具有基于分流器的精度直列式相位電流感應(yīng)功能，可對(duì)精度驅(qū)動(dòng)器（例如，伺服驅(qū)動(dòng)器）進(jìn)行精準(zhǔn)控制。
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MathWorks MATLAB 和 Simulink 示例模型包括以下內(nèi)容：

• Embedded Coder
• Motor Control Blockset
• SoC Blockset

BOOSTXL-DRV8323RS 是基于 DRV8323RH 柵極驅(qū)動(dòng)器和 CSD88599Q5DC NexFET^TM 電源塊的 15A 三相無刷直流驅(qū)動(dòng)級(jí)。該模塊具有獨(dú)立的直流母線和相位電壓傳感以及獨(dú)立低側(cè)電流分流放大器，因而此評(píng)估模塊十分適合無傳感器 BLDC 算法。該模塊借助集成式 0.6A 降壓穩(wěn)壓器為 MCU 提供 3.3V 電源。驅(qū)動(dòng)級(jí)受到全面的短路、過熱、擊穿和欠壓保護(hù)，并可通過器件 SPI 寄存器輕松配置。

MathWorks MATLAB 和 Simulink 示例模型包括以下內(nèi)容：

• Embedded Coder
• Motor Control Blockset
• SoC (...)

更快、更實(shí)惠、更強(qiáng)大：通過快速串行接口 (FSI) 這一全新的串行通信技術(shù)，跨隔離層實(shí)現(xiàn) 200Mbps 吞吐量

FSI 是 C2000 實(shí)時(shí)控制微控制器 (MCU) 上提供的一種低信號(hào)計(jì)數(shù)串行通信外設(shè)，可提供可靠的低成本通信，而且其吞吐量（高達(dá) 200Mbps）高于其他串行外設(shè)。FSI 能夠以低延遲在器件之間傳遞時(shí)間關(guān)鍵型數(shù)據(jù)，因此可在控制系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)新的分散處理、感應(yīng)和驅(qū)動(dòng)等拓?fù)浜头椒?。FSI 旨在與隔離器件配合使用，可在系統(tǒng)的“熱”（高電壓）側(cè)與“冷”（低電壓）側(cè)之間提供高速通信。

FSI 適配器板是一個(gè)評(píng)估板，可幫助用戶了解 C2000 FSI (...)

DRV8329AEVM 是一款基于 DRV8329A 柵極驅(qū)動(dòng)器（適用于 BLDC 電機(jī)）的 30A 三相無刷直流驅(qū)動(dòng)級(jí)。DRV8329 包含三個(gè)二極管用于自舉操作，因此無需使用外部二極管。該器件包含用于低側(cè)電流測量的電流分流放大器、80mA LDO、死區(qū)時(shí)間控制引腳、VDS 過流電平引腳和柵極驅(qū)動(dòng)器關(guān)斷引腳。EVM 包含用于評(píng)估這些設(shè)置的開關(guān)、電位計(jì)和電阻器，可面向 DRV8329 器件 A 型 (6x PWM) 和 B 型 (3x PWM) 進(jìn)行配置。

可向此 EVM 提供高達(dá) 60V 的電壓，DRV8329 的集成 LDO 可為自舉 GVDD 電源提供所需的柵極電壓。包含的所有電源狀態(tài) (...)

DRV8316REVM 提供三個(gè)半 H 橋集成式 MOSFET 驅(qū)動(dòng)器，用于驅(qū)動(dòng)具有 8A 峰值電流驅(qū)動(dòng)的三相無刷直流 (BLDC) 電機(jī)，適用于 12V/24V 直流電源軌或電池供電應(yīng)用。

該器件集成了三個(gè)具有集成電流檢測功能的電流檢測放大器 (CSA)，可感測 BLDC 電機(jī)的三相電流，從而實(shí)現(xiàn)出色的 FOC 和電流控制系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)方案。

通過連接 LaunchPad，可實(shí)現(xiàn)面向 DRV8316 的個(gè)人固件開發(fā)平臺(tái)。這包括 C2000 LaunchPad LAUNCHXL-F280049C，用于與 DRV8316REVM_InstaSPIN_Universal_GUI 連接。

DRV8353RS-EVM 是基于 DRV8353RS 柵極驅(qū)動(dòng)器和 CSD19532Q5B NexFET? MOSFET 的 15A 三相無刷直流驅(qū)動(dòng)級(jí)。

該模塊具有單獨(dú)的直流母線和相電壓感應(yīng)以及單獨(dú)的低側(cè)電流分流放大器，因此該評(píng)估模塊非常適合無傳感器 BLDC 算法。? 該模塊借助集成式 0.35A 降壓穩(wěn)壓器為 MCU 提供 3.3V 電源。? 該驅(qū)動(dòng)級(jí)具有 IDRIVE 配置和故障引腳，還可以通過可配置 SPI 防止出現(xiàn)短路、過熱，擊穿和欠壓等狀況。

TMDSCNCD2800157 是一款適用于 TI C2000? MCU 系列 F280015x 器件的低成本評(píng)估和開發(fā)板。它附帶一個(gè) HSEC180（180 引腳高速）邊緣連接器，是一款非常適合初始評(píng)估和原型設(shè)計(jì)的 controlCARD。評(píng)估 TMDSCNCD2800157 需要一個(gè) 180 引腳集線站 TMDSHSECDOCK（可單獨(dú)購買）。

TMDSCNCD280025C 是一款適用于 TI C2000? MCU 系列 F28002x 器件的低成本評(píng)估和開發(fā)板。它附帶一個(gè) HSEC180（180 引腳高速邊緣連接器）controlCARD，非常適合用于初始評(píng)估和原型設(shè)計(jì)。進(jìn)行 TMDSCNCD280025C 評(píng)估時(shí)，需要一個(gè) 180 引腳擴(kuò)展塢 TMDSHSECDOCK，后者可單獨(dú)購買或捆綁在套件中。

TMDSCNCD280039C 是一款適用于 TI C2000? MCU 系列 F28003x 器件的低成本評(píng)估和開發(fā)板。它附帶一個(gè) HSEC180（180 引腳高速邊緣連接器），是一款非常適合初始評(píng)估和原型設(shè)計(jì)的 controlCARD。評(píng)估 TMDSCNCD280039C 需要一個(gè) 180 引腳集線站 TMDSHSECDOCK（可單獨(dú)購買）。

TMDSCNCD280049C 是一種基于 HSEC180 controlCARD 的評(píng)估和開發(fā)工具，適用于 C2000? F28004x 系列 的微控制器產(chǎn)品。controlCARD 非常適合用于初始評(píng)估和系統(tǒng)原型設(shè)計(jì)。它們也是完整的板級(jí)模塊，利用兩種標(biāo)準(zhǔn)外形尺寸（100 引腳 DIMM 或 180 引腳 HSEC）中的一種來提供輕巧的單板控制器解決方案。首次評(píng)估時(shí)，通常購買與 TMDSHSECDOCK 基板捆綁或捆綁在應(yīng)用套件中的 controlCARD。

TMDSCNCD28379D 是一種基于 HSEC180 controlCARD 的評(píng)估和開發(fā)工具，適用于 TI MCU 中的 F2837xD、F2837xS 和 F2807x 系列。controlCARD 非常適合用于初始評(píng)估和系統(tǒng)原型設(shè)計(jì)，是完整的板級(jí)模塊，可利用兩種標(biāo)準(zhǔn)外形尺寸（100 引腳 DIMM 或 180 引腳 HSEC）中的一種來提供低厚度單板控制器解決方案。首次評(píng)估時(shí)，通常購買與基板捆綁或捆綁在應(yīng)用套件中的 controlCARD。

TMDSCNCD28388D 是一款適用于 C2000? MCU 系列 F2838xS 和 F2838xD 器件的低成本評(píng)估和開發(fā)板。它附帶一個(gè) HSEC180（180 引腳高速邊緣連接器）controlCARD，非常適用于初始評(píng)估和原型設(shè)計(jì)。進(jìn)行 TMDSCNCD28388D 評(píng)估時(shí)，需要一個(gè) 180 引腳擴(kuò)展塢 TMDSHSECDOCK，后者可單獨(dú)購買或捆綁在套件中。

TMDSHSECDOCK 底板在基于 HSEC180 的兼容 controlCARD 上提供用于訪問關(guān)鍵信號(hào)的接頭引腳。該板上提供了可用于快速原型設(shè)計(jì)的試驗(yàn)電路板面積。通過 USB 線纜或 5V 桶形電源提供電路板電源。

TMDSCNCD28P55X 是一款適用于 TI C2000? MCU 系列 F28P55x 器件的低成本評(píng)估和開發(fā)板。它附帶 HSEC180（180 引腳高速邊緣連接器），而且作為一種 controlCARD，非常適合用于初始評(píng)估和原型設(shè)計(jì)。進(jìn)行 TMDSCNCD28P55X 評(píng)估時(shí)，需要一個(gè) 180 引腳擴(kuò)展塢 TMDSHSECDOCK，后者可單獨(dú)購買或捆綁在套件中。

TMDSCNCD28P65X 是一款適用于 TI C2000? MCU 系列 F28P65x 器件的低成本評(píng)估和開發(fā)板。它附帶 HSEC180（180 引腳高速邊緣連接器），而且作為一種 controlCARD，非常適合用于初始評(píng)估和原型設(shè)計(jì)。進(jìn)行 TMDSCNCD28P65X 評(píng)估時(shí)，需要一個(gè) 180 引腳擴(kuò)展塢 TMDSHSECDOCK，后者可單獨(dú)購買或捆綁在套件中。

TMDSHVMTRINSPIN 是基于 DIMM100 controlCARD 的主板評(píng)估模塊。采用 InstaSPIN? 技術(shù)的高壓電機(jī)控制套件提供了一個(gè)用于了解和測試高壓電機(jī)數(shù)字控制的良好參考平臺(tái)，它利用了德州儀器 (TI) 的 C2000? InstaSPIN 32 位微控制器系列中的革命性 InstaSPIN-FOC 和 InstaSPIN-MOTION 電機(jī)控制技術(shù)。憑借 InstaSPIN (...)

DesignDRIVE 開發(fā)套件 (IDDK) 硬件提供了可驅(qū)動(dòng)高電壓三相電機(jī)的全功率級(jí)集成伺服驅(qū)動(dòng)器設(shè)計(jì)，并簡化了對(duì)各種位置反饋、電流檢測和控制拓?fù)涞脑u(píng)估。

更快、更實(shí)惠、更強(qiáng)大：通過快速串行接口 (FSI) 這一全新的串行通信技術(shù)，跨隔離層實(shí)現(xiàn) 200Mbps 吞吐量

FSI 是 C2000 實(shí)時(shí)控制微控制器 (MCU) 上提供的一種低信號(hào)計(jì)數(shù)串行通信外設(shè)，可提供可靠的低成本通信，而且其吞吐量（高達(dá) 200Mbps）高于其他串行外設(shè)。FSI 能夠以低延遲在器件之間傳遞時(shí)間關(guān)鍵型數(shù)據(jù)，因此可在控制系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)新的分散處理、感應(yīng)和驅(qū)動(dòng)等拓?fù)浜头椒?。FSI 旨在與隔離器件配合使用，可在系統(tǒng)的“熱”（高電壓）側(cè)與“冷”（低電壓）側(cè)之間提供高速通信。

FSI 適配器板是一個(gè)評(píng)估板，可幫助用戶了解 C2000 FSI (...)

德州儀器 (TI) 的 XDS110 是一款適用于 TI 嵌入式處理器的新型調(diào)試探針（仿真器）。XDS110 取代了 XDS100 系列，同時(shí)在單個(gè)倉體中支持更廣泛的標(biāo)準(zhǔn)（IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD）。此外，對(duì)于帶有嵌入式緩沖跟蹤器 (ETB) 的所有 Arm? 和 DSP 處理器，所有 XDS 調(diào)試探針均支持核心和系統(tǒng)跟蹤。??對(duì)于引腳上的內(nèi)核跟蹤，則需要使用?XDS560v2 PRO TRACE。

德州儀器 (TI) 的 XDS110 通過 TI 20 引腳連接器（帶有適合 TI 14 引腳、Arm?10 引腳和 Arm?20 引腳的多個(gè)適配器）連接到目標(biāo)板，通過 (...)

XDS200 是用于調(diào)試 TI 嵌入式器件的調(diào)試探針（仿真器）。對(duì)于大多數(shù)器件，建議使用較新、成本較低的 XDS110 (www.ti.com/tool/TMDSEMU110-U)。XDS200 在單個(gè)倉體中支持更廣泛的標(biāo)準(zhǔn)（IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD）。所有 XDS 調(diào)試探針在所有具有嵌入式跟蹤緩沖器 (ETB) 的 Arm? 和 DSP 處理器中均支持內(nèi)核和系統(tǒng)跟蹤。

XDS200 通過 TI 20 引腳連接器（帶有適用于 TI 14 引腳、Arm Cortex? 10 引腳和 Arm 20 引腳的多個(gè)適配器）連接到目標(biāo)板，并通過 USB2.0 高速 (...)

XDS560v2 是 XDS560? 系列調(diào)試探針中性能非常出色的產(chǎn)品，同時(shí)支持傳統(tǒng) JTAG 標(biāo)準(zhǔn) (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。請(qǐng)注意，它不支持串行線調(diào)試 (SWD)。

所有 XDS 調(diào)試探針在所有具有嵌入式跟蹤緩沖器 (ETB) 的 ARM 和 DSP 處理器中均支持內(nèi)核和系統(tǒng)跟蹤。對(duì)于引腳上的跟蹤，需要 XDS560v2 PRO TRACE。

XDS560v2 通過 MIPI HSPT 60 引腳連接器（帶有多個(gè)用于 TI 14 引腳、TI 20 引腳和 ARM 20 引腳的適配器）連接到目標(biāo)板，并通過 USB2.0 高速 (480Mbps) (...)

高壓永磁同步電機(jī)可與高壓電機(jī)控制套件配合使用。

LVBLDCMTR 是由 Telco 構(gòu)建的低成本三相同步無刷直流電機(jī)，部件號(hào)為 DN4241-24-026。包括帶正弦?guī)Х措姶帕Φ谋碣N式磁體。

The LVSERVOMTR is a low-voltage 3-ph synchronous permanent magnet servo motor with sinusoidal back EMF.? Includes a MOLEX wiring connector to break out the phases and encoder signals for use with standard connectors.

Learn more about C2000 Motor Control?

套件包括兩個(gè)低電壓同步三相正弦反 EMF 永磁電機(jī)、一個(gè)耦合器和一個(gè)鋁制框架支架，目的是在運(yùn)行一個(gè)受試電機(jī)的同時(shí)，將另一個(gè)電機(jī)用作有源負(fù)載。主要用于對(duì) InstaSPIN-FOC、InstaSPIN-MOTION 和 DesignDRIVE 進(jìn)行評(píng)估。

該電機(jī)還可以單獨(dú)銷售，器件型號(hào)為 LVSERVOMTR。

MathWorks MATLAB & Simulink 示例模型包括以下內(nèi)容：

• Embedded Coder
• Motor Control Blockset
• SoC Blockset

了解有關(guān) C2000? MCU 電機(jī)控制的更多信息或查找其他 C2000 MCU 工具。

該參考設(shè)計(jì)是一款適用于洗衣機(jī)或類似設(shè)備的 750W 電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，展示了一種實(shí)現(xiàn)三相永磁同步電機(jī) (PMSM) 無傳感器磁場定向控制 (FOC) 的方法，其中采用了磁通、角度、速度和扭矩觀測器 (FAST) 軟件編碼器或增強(qiáng)型滑模觀測器 (eSMO)。該參考設(shè)計(jì)采用模塊化設(shè)計(jì)，支持 C2000? 微控制器 (MCU) 和 MSPM0 MCU 子板位于同一主板上。此參考設(shè)計(jì)提供的硬件和軟件已經(jīng)過測試，而且可隨時(shí)使用，有助于加快開發(fā)，從而縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。該設(shè)計(jì)指南提供了硬件設(shè)計(jì)詳細(xì)信息和測試結(jié)果。

基于 MathWorks (...)

此參考設(shè)計(jì)是一款適用于大型電器或類似應(yīng)用的 250W 電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，展示了基于 GaN IPM DRV7308 的高效率且不帶散熱器的電機(jī)逆變器，還演示了采用 UCC28911 的低待機(jī)功耗設(shè)計(jì)。此參考設(shè)計(jì)展示了一種通過 FAST? 軟件編碼器或 eSMO 實(shí)現(xiàn)三相 PMSM 無傳感器 FOC 控制的方法。此參考設(shè)計(jì)采用模塊化設(shè)計(jì)，支持 C2000? MCU 和 MSPM0 系列微控制器子板位于同一主板上。此參考設(shè)計(jì)提供的硬件和軟件已經(jīng)過測試，而且可隨時(shí)使用，有助于加快開發(fā)，從而縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。該設(shè)計(jì)指南提供了設(shè)計(jì)詳細(xì)信息和測試結(jié)果。

TIDM-02010 參考設(shè)計(jì)是一款適用于 HVAC 應(yīng)用變頻空調(diào)室外單元控制器的 1.5kW 雙電機(jī)驅(qū)動(dòng)和 PFC 控制參考設(shè)計(jì)，展示了一種對(duì)壓縮機(jī)和風(fēng)扇電機(jī)驅(qū)動(dòng)器以及數(shù)字交錯(cuò)式升壓 PFC 實(shí)現(xiàn)無傳感器三相 PMSM 矢量控制的方法，可通過一個(gè) C2000? 微控制器滿足新的效率標(biāo)準(zhǔn)。此參考設(shè)計(jì)提供的硬件和軟件已經(jīng)過測試，而且可隨時(shí)使用，有助于加快開發(fā)，從而縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。本參考設(shè)計(jì)包括硬件設(shè)計(jì)文件和軟件代碼。

此參考設(shè)計(jì)有一個(gè)模擬前端，用于太陽能應(yīng)用中基于人工智能 (AI) 的直流電弧檢測。直流電弧會(huì)在直流串電流中引入高頻噪聲。為了檢測電弧頻率，需要采集數(shù)據(jù)并將這些數(shù)據(jù)饋送到嵌入式 AI 模型中，而該模型經(jīng)過訓(xùn)練可以識(shí)別電弧。與傳統(tǒng)的電弧檢測方法相比，這種方法能夠以更少的計(jì)算工作量實(shí)現(xiàn)更高的精度。除了用于電弧檢測的信號(hào)鏈之外，此設(shè)計(jì)還能夠收集和標(biāo)記用于嵌入式 AI 模型訓(xùn)練的電弧數(shù)據(jù)。此硬件與 C2000? F28P55x 器件的 controlCARD TMDSCNCD28P55X 以及 180 引腳連接器中的其他 C2000 controlCARD 配合使用，是基于 AI (...)

此參考設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了用于光伏系統(tǒng)直流電弧檢測的四通道模擬前端，支持高達(dá) 1000V 的直流電壓和高達(dá) 10A 的電流。通過分析太陽能電池板和逆變器之間的直流電流所存在的交流噪聲，可對(duì)電弧進(jìn)行檢測。在使用 C2000 實(shí)時(shí)微控制器 (MCU) 進(jìn)行頻率分析之前，使用電流互感器采集信號(hào)，然后使用模擬濾波器級(jí)進(jìn)行調(diào)節(jié)并由 16 位 ADC ADC8363 進(jìn)行采樣。此設(shè)計(jì)與不同的 C2000 controlCARD 兼容，因此可根據(jù)系統(tǒng)調(diào)整 MCU。可以使用 ADS8363 的旁路選項(xiàng)來評(píng)估 C2000? MCU 的內(nèi)部 ADC。C2000 軟件包已在最新版本 (...)

此參考設(shè)計(jì)概述了如何為電池儲(chǔ)能系統(tǒng) (BESS) 實(shí)現(xiàn)具有雙向功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的基于 GaN 的單相串式逆變器。該設(shè)計(jì)由兩個(gè)串式輸入組成，每個(gè)輸入能處理多達(dá) 10 個(gè)串聯(lián)的光伏 (PV) 電池板，還具有一個(gè)儲(chǔ)能系統(tǒng)端口，用于處理 50V 至 500V 范圍內(nèi)的電池組。從串式輸入到 BESS 的標(biāo)稱額定功率高達(dá) 10kW?？膳渲玫闹绷?交流轉(zhuǎn)換器支持在 230V 電壓下向單相電網(wǎng)連接輸入高達(dá) 4.6kW。三個(gè)功率級(jí)的數(shù)字控制在單個(gè) C2000? MCU 上執(zhí)行。

此參考設(shè)計(jì)提供了用于實(shí)現(xiàn)基于氮化鎵 (GaN) 的三級(jí)三相 ANPC 逆變器功率級(jí)設(shè)計(jì)模板。使用快速開關(guān)型功率器件可實(shí)現(xiàn) 100kHz 的更高開關(guān)頻率，不僅減小了濾波器磁性元件的尺寸，還提高了功率級(jí)的功率密度。多級(jí)拓?fù)湓试S在高達(dá) 1000V 的較高直流母線電壓下使用額定電壓為 600V 的功率器件。較低的開關(guān)電壓應(yīng)力可降低開關(guān)損耗，從而使峰值效率達(dá)到 98.5%。

此參考設(shè)計(jì)使用 C2000? F2837xD 和 F28004x 微控制器來實(shí)現(xiàn)單相逆變器（直流/交流）控制。此設(shè)計(jì)支持逆變器的兩種工作模式。第一種模式是使用輸出 LC 濾波器的電壓源模式。此控制模式一般用于不間斷電源 (UPS)。第二種模式是具有輸出 LCL 濾波器的并網(wǎng)模式，這種模式通常用于光伏逆變器。此設(shè)計(jì)的固件在 powerSUITE 框架下受支持，因此允許使用解決方案適配器對(duì)其進(jìn)行調(diào)整，并可使用補(bǔ)償設(shè)計(jì)器和 SFRA 來調(diào)節(jié)控制環(huán)路。高效、低 THD 和直觀的軟件使此設(shè)計(jì)對(duì)從事 UPS 的逆變器設(shè)計(jì)以及替代能源應(yīng)用（例如，光伏逆變器、電網(wǎng)存儲(chǔ)和微電網(wǎng)）的工程師很有吸引力。

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此參考設(shè)計(jì)演示了 48V 直流輸入、85A_RMS 輸出的三相電機(jī)驅(qū)動(dòng)逆變器。100V 智能半橋柵極驅(qū)動(dòng)器 DRV8162L 可實(shí)現(xiàn)小尺寸、穩(wěn)健且高效的功率級(jí)。建議通過利用 DRV8162L 的雙電源架構(gòu)的多通道關(guān)斷路徑，來實(shí)現(xiàn)安全轉(zhuǎn)矩關(guān)閉 (STO) 功能。DRV8162L 的內(nèi)部 V_DS 監(jiān)控和保護(hù)功能可防止過流故障。使用 INA241A 在 A 相和 B 相以及使用 AMC0106M05 功能隔離式 Δ-Σ 調(diào)制器在 C 相實(shí)現(xiàn)精確的電機(jī)電流檢測。提供一個(gè) 3.3V I/O 接口來連接 C2000? MCU 等主機(jī)控制器，以便快速輕松地進(jìn)行評(píng)估。

高功率三相功率因數(shù) (AC-DC) 應(yīng)用中（例如非板載 EV 充電器和通信電源整流器）使用了 Vienna 整流器電源拓?fù)洹Ｕ髌鞯目刂圃O(shè)計(jì)可能很復(fù)雜。該設(shè)計(jì)說明了使用 C2000? 微控制器 (MCU) 控制功率級(jí)的方法。還根據(jù) HTTP GUI 頁面和以太網(wǎng)支持（僅 F2838x）實(shí)現(xiàn)了對(duì) Vienna 整流器的監(jiān)測和控制。供該設(shè)計(jì)使用的硬件和軟件可幫助您縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。

高功率三相功率因數(shù)校正應(yīng)用（例如非車載電動(dòng)汽車充電和電信整流器）中使用了 Vienna 整流器電源拓?fù)洹Ｔ撛O(shè)計(jì)說明了如何使用 C2000 微控制器來控制 Vienna 整流器。?

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此參考設(shè)計(jì)是基于 GaN 的 3kW 相移全橋 (PSFB)，旨在實(shí)現(xiàn)最大的功率密度。該設(shè)計(jì)具有一個(gè)有源鉗位，可盡可能地減小次級(jí)同步整流器 MOSFET 的電壓應(yīng)力，以使用具有更好品質(zhì)因數(shù) (FoM) 的額定電壓較低的 MOSFET。PMP23126 在初級(jí)側(cè)使用我們的 30mΩ GaN，在次級(jí)側(cè)使用硅 MOSFET。與 Si MOSFET 相比，LMG3522 頂部冷卻 GaN 集成了驅(qū)動(dòng)器和保護(hù)功能，可在更寬的工作范圍內(nèi)保持 ZVS，從而實(shí)現(xiàn)更高的效率。PSFB 以 100kHz 的頻率運(yùn)行，可實(shí)現(xiàn) 97.74% 的峰值效率。

包含在電機(jī)控制 SDK 中的 MathWorks MATLAB (...)