位于美國(guó)猶他州Lehi的工廠，將成為TI第四座300mm晶圓廠

德州儀器公司（TI）（Nasdaq: TXN）于近日宣布與美光科技達(dá)成協(xié)議，將以9億美元的價(jià)格收購(gòu)后者位于猶他州Lehi的300mm晶圓廠。

TI董事長(zhǎng)、總裁兼首席執(zhí)行官Rich Templeton表示：“作為我們長(zhǎng)期產(chǎn)能計(jì)劃的一部分，此項(xiàng)投資將進(jìn)一步增強(qiáng)我們?cè)谥圃旌图夹g(shù)方面的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)?！?/p>

繼DMOS6，RFAB1和即將落成的RFAB2三座晶圓廠之后，此次收購(gòu)的Lehi晶圓廠將會(huì)成為TI第四座300mm晶圓廠。作為一項(xiàng)戰(zhàn)略舉措，該300mm晶圓廠同時(shí)將為TI生產(chǎn)65nm和45nm模擬和嵌入式處理芯片，并將根據(jù)需求升級(jí)。

TI技術(shù)與制造高級(jí)副總裁Kyle Flessner表示：“Lehi晶圓廠擁有出色的資產(chǎn)與團(tuán)隊(duì)。我們對(duì)這一團(tuán)隊(duì)在先進(jìn)半導(dǎo)體工藝提升和制造方面的工程經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)技能感到興奮?！?/p>

兩家公司計(jì)劃于2021年底前完成協(xié)議。據(jù)預(yù)計(jì)，該廠2022年每個(gè)季度相關(guān)未充分利用成本為7500萬(wàn)美元，2023年初有望實(shí)現(xiàn)營(yíng)收。

關(guān)于德州儀器?(TI)

德州儀器 (TI) (納斯達(dá)克股票代碼：TXN) 是一家全球化的半導(dǎo)體公司，致力于設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試和銷售模擬和嵌入式處理芯片，用于工業(yè)、汽車、個(gè)人電子產(chǎn)品、通信設(shè)備和企業(yè)系統(tǒng)等市場(chǎng)。我們致力于通過(guò)半導(dǎo)體技術(shù)讓電子產(chǎn)品更經(jīng)濟(jì)實(shí)用，創(chuàng)造一個(gè)更美好的世界。如今，每一代創(chuàng)新都建立在上一代創(chuàng)新的基礎(chǔ)之上，使我們的技術(shù)變得更小巧、更快速、更可靠、更實(shí)惠，從而實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體在電子產(chǎn)品領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，這就是工程的進(jìn)步。這正是我們數(shù)十年來(lái)乃至現(xiàn)在一直在做的事。 欲了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)公司網(wǎng)站cqwzaes.cn。