TS5A9411

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5V、2:1 (SPDT)、單通道通用模擬開關(guān)（6 引腳 SC70）

產(chǎn)品詳情

Configuration 2:1 SPDT Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 5.3 CON (typ) (pF) 8.5 ON-state leakage current (max) (μA) 0.003 Supply current (typ) (μA) 0.01 Bandwidth (MHz) 100 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Break-before-make Input/output continuous current (max) (A) 0.05 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 2:1 SPDT Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 5.3 CON (typ) (pF) 8.5 ON-state leakage current (max) (μA) 0.003 Supply current (typ) (μA) 0.01 Bandwidth (MHz) 100 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Break-before-make Input/output continuous current (max) (A) 0.05 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm2 2 x 2.1
  • Specified Break-Before-Make Switching
  • Low ON-State Resistance (10-Ω Maximum at VCC = 5 V)
  • Low Power Consumption
  • TTL- and CMOS-Compatible Control Input
  • Low Input and Output Capacitance
  • Excellent ON-State Resistance Matching
  • Low Total Harmonic Distortion
  • 2.25-V to 5.5-V Single-Supply Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Control Inputs Are 5.5-V Tolerant
  • Specified Break-Before-Make Switching
  • Low ON-State Resistance (10-Ω Maximum at VCC = 5 V)
  • Low Power Consumption
  • TTL- and CMOS-Compatible Control Input
  • Low Input and Output Capacitance
  • Excellent ON-State Resistance Matching
  • Low Total Harmonic Distortion
  • 2.25-V to 5.5-V Single-Supply Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Control Inputs Are 5.5-V Tolerant

The TS5A9411 device is a bidirectional, single-pole double-throw (SPDT) analog switch that is designed to operate from 2.25 V to 5.5 V. The device offers low ON-state resistance, low leakage, and low power with a break-before-make feature. These features make this device suitable for portable and battery-powered applications.

The TS5A9411 device is a bidirectional, single-pole double-throw (SPDT) analog switch that is designed to operate from 2.25 V to 5.5 V. The device offers low ON-state resistance, low leakage, and low power with a break-before-make feature. These features make this device suitable for portable and battery-powered applications.
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技術(shù)文檔

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* 數(shù)據(jù)表 TS5A9411 10-Ω 1:2 SPDT Analog Switch Single-Channel 2:1 Multiplexer and Demultiplexer 數(shù)據(jù)表 (Rev. B) PDF | HTML 2016年 12月 16日
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設(shè)計與開發(fā)

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評估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評估模塊

借助 DIP-Adapter-EVM 加快運算放大器的原型設(shè)計和測試，該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運算放大器，或者將這些端子板直接連接至現(xiàn)有電路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業(yè)界通用封裝，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
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評估板

EVM430-FR6043 — MSP430FR6043 超聲波感應(yīng)評估模塊

EVM430-FR6043 評估套件是一款開發(fā)平臺，可用于評估適用于超聲波傳感應(yīng)用（例如智能氣體表）的 MSP430FR6043 MCU 的性能。MSP430FR6043 MCU 是一款超低功耗 MCU，集成了的超聲波感應(yīng)模擬前端 (USS)，可實現(xiàn)高精度超聲波測量。該器件還包括用于優(yōu)化信號處理的低功耗加速器 (LEA)，可幫助降低功耗，延長電池壽命。該套件提供了一種靈活的解決方案，支持工程師使用 MSP430FR6043 MCU 和多種不同頻率的傳感器快速進(jìn)行評估和開發(fā)。該 EVM 能夠利用板載 LCD 和適用于射頻通信模塊的連接器顯示測量參數(shù)。?
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仿真模型

TS5A9411 PSpice Model

SCDM210.ZIP (3 KB) - PSpice Model
下載
參考設(shè)計

TIDM-02005 — 適用于水流量測量的優(yōu)化超聲波感應(yīng)計量參考設(shè)計

本參考設(shè)計可幫助設(shè)計人員使用集成的超聲波傳感解決方案 (USS) 模塊開發(fā)成本優(yōu)化的超聲波水計量子系統(tǒng)，從而提供卓越的計量性能、低功耗和最大集成度。該設(shè)計基于 64KB MSP430FR6043 微控制器 (MCU)，其中集成了基于 ADC 的高速信號采集功能，并通過集成的低功耗加速器 (LEA) 來優(yōu)化數(shù)字信號處理。
設(shè)計指南: PDF
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOT-SC70 (DCK) 6 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。

支持和培訓(xùn)

視頻