TPS630250
- 支持降壓和升壓運行間自動和無縫轉(zhuǎn)換的實際降壓或升壓運行
- 輸入電壓范圍 2.3V 至 5.5V
- 2A 持續(xù)輸出電流:VIN ≥ 2.7V,VOUT = 3.3V
- 可調(diào)和固定輸出電壓
- 在降壓或升壓模式中效率高達 95%,而在 VIN = VOUT 時,效率高達 97%
- 2.5MHz 典型開關(guān)頻率
- 運行靜態(tài)電流 35μA
- 集成軟啟動
- 省電模式
- 真正關(guān)斷功能
- 輸出電容器放電功能
- 過熱保護和過流保護
- 寬電容值選擇
- 小型 1.766mm x 2.086mm,20 引腳晶圓級芯片尺寸 (WCSP) 封裝
應(yīng)用范圍
- 手機、智能電話
- 平板個人電腦
- 個人電腦和智能手機配件
- 負(fù)載點穩(wěn)壓
- 電池供電類應(yīng)用
All trademarks are the property of their respective owners.
TPS63025 是一款高效、低靜態(tài)電流降壓-升壓轉(zhuǎn)換器,此轉(zhuǎn)換器適用于輸入電壓會高于或低于輸出的應(yīng)用。 輸出電流在升壓模式中會高達 2A,而在降壓模式中會高達 4A。 開關(guān)內(nèi)的最大平均電流被限制在 4A(典型值)。 TPS63025 根據(jù)輸入電壓在降壓或升壓模式之間自動切換,以便在整個輸入電壓范圍內(nèi)調(diào)節(jié)輸出電壓,從而確保兩個模式間的無縫轉(zhuǎn)換。 此降壓-升壓轉(zhuǎn)換器基于一個使用同步整流的固定頻率、脈寬調(diào)制 (PWM) 控制器以獲得最高效率。 在低負(fù)載電流情況下,此轉(zhuǎn)換器進入省電模式,以便在整個負(fù)載電流范圍內(nèi)保持高效率。 有一個使用戶能夠在自動 PFM/PWM 模式運行和強制 PWM 運行之間進行選擇的 PFM/PWM 引腳。 在 PWM 模式期間,通常使用一個 2.5MHz 的固定頻率。 使用一個外部電阻分壓器可對輸出電壓進行編程,或者在芯片上對輸出電壓進行內(nèi)部固定。 轉(zhuǎn)換器可被禁用以最大限度地減少電池消耗。 在關(guān)斷期間,負(fù)載從電池上斷開。 此器件采用 20 引腳,1.766mm x 2.086 mm,WCSP 封裝。
要了解所有可用封裝,請見數(shù)據(jù)表末尾的可訂購產(chǎn)品附錄。您可能感興趣的相似產(chǎn)品
功能與比較器件相同,但引腳排列有所不同
技術(shù)文檔
設(shè)計與開發(fā)
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標(biāo)題進入詳情頁面查看(如有)。
TPS630250EVM-553 — TPS630250 DSBGA 4A 開關(guān)降壓/升壓穩(wěn)壓器評估模塊
TPS63025xEVM-553 可用于測試和評估德州儀器 (TI) 的 TPS63025 器件系列,即 2.5MHz(典型值)完全集成式降壓/升壓轉(zhuǎn)換器。
TPS63025x 器件是采用降壓/升壓拓?fù)涞母咝?、低靜態(tài)電流器件。這些器件適用于輸入電壓可大于或小于輸出電壓的應(yīng)用。輸出電流可分別高達 2A(升壓模式)和 4A(降壓模式)。
TPS630250EVM-668 — TPS630250 降壓/升壓穩(wěn)壓器評估模塊
TPS630250EVM-668 可用于測試和評估德州儀器 (TI) 的 TPS630250 器件系列,即 2.5MHz(典型值)完全集成式降壓-升壓轉(zhuǎn)換器。
TPS63025x 器件是采用降壓-升壓拓?fù)涞母咝?、低靜態(tài)電流器件。這些器件適用于輸入電壓可大于或小于輸出電壓的應(yīng)用。輸出電流可分別高達 2A(升壓模式)和 4A(降壓模式)。
TPS630250 TINA Startup Transient Refernce Design
TPS630250 TINA Steady State Transient Refernce Design
Unencrypted TPS630250 PSpice Transient Model Package (Rev. C)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| DSBGA (YFF) | 20 | Ultra Librarian |
| VQFN-HR (RNC) | 14 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。