數(shù)據(jù)表
TPS544E27
- 提供適用于 SVID 電源軌的單芯片電源
- 符合 Intel VR14 和 VR13 標準
- 符合 VR14.Cloud 標準,擁有遙測級別 2 和安全級別 2
- 具有 PMBus 1.5 接口和 NVM,用于配置、遙測 (V/I/T) 和故障報告
- 輸入電壓:4V 至 18V
- 輸出電壓:0.25V 至 5.5V
- 支持外部 5V 輔助電源,可提高效率并實現(xiàn) 2.7V 最小輸入電壓
- 輸出電流:40A 連續(xù)電流和 50A 峰值電流
- 逐周期谷值 IOUT OCF 限值可編程為高達 50A
- 輸入電源監(jiān)控(引腳檢測)
- 可編程 DCM 或 FCCM 運行模式
- 開關(guān)頻率:400kHz 至 2MHz
- 提供可編程內(nèi)部環(huán)路補償,包括壓降補償(直流負載線路)
- 可編程軟啟動時間為 0.5ms 至 16ms
- 可編程軟停止時間為 0.5ms 至 4ms
- 可編程輸出電壓壓擺率為:0.625mV/μs 至 25mV/μs
- 可編程 VIN UVLO、VOUT OVF/UVF 和 OTF
- 安全啟動至預偏置輸出電壓
- 提供精密電壓基準和差分遙感,可實現(xiàn)高輸出精度
- 0°C 至 85°C 結(jié)溫范圍內(nèi)的容差為 ±0.5%
- -40°C 至 125°C 結(jié)溫范圍內(nèi)的容差為 ±1%
- 模擬輸出電流輸出引腳 (IMON)
- 具有 D-CAP+? 控制拓撲,可實現(xiàn)快速瞬態(tài)響應(yīng)
- 開漏電源正常輸出 (VRRDY)
TPS544E27 器件是一款高度集成的降壓轉(zhuǎn)換器,采用 D-CAP+ 控制拓撲,可實現(xiàn)快速瞬態(tài)響應(yīng)。所有可編程參數(shù)均可通過 PMBus 接口進行配置,而且可作為新的默認值存儲在非易失性存儲器 (NVM) 中,以盡可能減少外部元件數(shù)量。這些特性使得該器件非常適合空間受限型應(yīng)用。
TPS544E27 器件旨在與 Intel CPU 配合使用,非常適合 Intel 服務(wù)器和 SoC 平臺中需要符合 VR13、VR14 或 VR14.Cloud 標準的單相、低至中電流 SVID 電源軌。
該器件上提供了過流故障 (OCF)、VOUT 過壓故障 (OVF)、欠壓故障 (UVF) 和過熱故障的故障管理和狀態(tài)報告。TPS544E27 器件提供全套(包括輸出電壓、輸出電流和器件溫度)遙測功能。此外,還為板級電源管理提供了通過外部檢測電阻進行的輸入電源監(jiān)控。
TPS544E27 是一款無鉛器件,符合 RoHS 標準,無需豁免。
技術(shù)文檔
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查看全部 3 | 頂層文檔 | 類型 | 標題 | 格式選項 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TPS544E27 具有 SVID、 PMBus? 的 4V 至 18 V 輸入、 40 A 降壓轉(zhuǎn)換器 數(shù)據(jù)表 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2024年 9月 3日 |
| 應(yīng)用簡報 | 在現(xiàn)有 TPS544C26 應(yīng)用中使用改進的 TPS544E27 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2026年 1月 5日 | |
| 應(yīng)用手冊 | 數(shù)據(jù)中心應(yīng)用中適用于 Intel Xeon Sapphire Rapids 可擴展處 理器的負載點解決方案 (Rev. C) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2024年 10月 29日 |
設(shè)計與開發(fā)
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評估板
USB-TO-GPIO2 — USB 轉(zhuǎn) GPIO2 USB 接口適配器評估模塊
該 EVM 用作主機 PC 與一個或多個目標器件之間通過 Type-A 轉(zhuǎn) Mini-B USB 電纜連接的接口適配器或橋接器。USB 接口適配器與主機 PC 之間的通信通過 USB 實現(xiàn),而 USB 接口適配器與目標器件之間的通信通過內(nèi)部集成電路 (I2C) 和/或通用輸入和輸出 GPIO 實現(xiàn)。橋接器可以轉(zhuǎn)換 USB 和 I2C/GPIO 之間的通信事務(wù)。
設(shè)計工具
Mysecure folder for TPS544E27 for preliminary datasheet and errata
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| WQFN-FCRLF (RXX) | 37 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。