TPS22995H-Q1
- 符合面向汽車應(yīng)用的 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn):
- 溫度等級(jí) 1: – 40 ° C 至 125 ° C 、 T A
- 輸入電壓范圍 (VIN):0.8V 至 5.5V
-
偏置電壓 (VBIAS): 1.5V 至 5.5V
-
最大持續(xù)電流:3A
-
導(dǎo)通電阻 (RON):19mΩ(典型值)
-
通過外部電阻器實(shí)現(xiàn)可調(diào)壓擺率控制
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快速輸出放電 (QOD):100Ω(典型值)
-
熱關(guān)斷
- 耐濕引腳:
- 100kΩ 接地短路
- 100kΩ 電源短路
- ON 引腳智能下拉電阻 (RPD,ON):
-
- ON ≥ VIH (ION):25nA(最大值)
- ON ≤ VIL(RPD,ON):500kΩ(典型值)
- 低功耗:
- 導(dǎo)通狀態(tài) (IQ):10μA(典型值)
- 關(guān)閉狀態(tài) (ISD):0.1μA(典型值)
TPS22995H-Q1 是一款單通道負(fù)載開關(guān),包含 19mΩ N 溝道 MOSFET,可在 0.8V 至 5.5V 的輸入電壓范圍內(nèi)運(yùn)行,支持的連續(xù)電流上限為 3A。
該開關(guān)由可與低壓 GPIO 信號(hào)直接連接的開關(guān)輸入 (ON) 控制。TPS22995H-Q1 在開關(guān)關(guān)閉時(shí)具有快速輸出放電功能,可將輸出電壓拉低至已知 0V 狀態(tài)。此外,該器件還提供可調(diào)節(jié)上升功能,旨在限制具有高容性負(fù)載的浪涌電流。
TPS22995H-Q1 的引腳可耐受高濕度條件,這意味著,無論哪個(gè)引腳與 GND 或電源之間發(fā)生 100kΩ 短路,該器件都能正常運(yùn)行。時(shí)序引腳 (RT) 受高濕度影響時(shí),預(yù)計(jì)時(shí)序保持在 +/-20% 范圍內(nèi)。
TPS22995H-Q1 采用 2.8mm × 2.9mm 6 引腳 SOT 封裝,間距為 0.5mm。該器件在自然通風(fēng)環(huán)境下的額定運(yùn)行溫度范圍為 –40°C 至 +125°C。
技術(shù)文檔
| 頂層文檔 | 類型 | 標(biāo)題 | 格式選項(xiàng) | 下載最新的英語版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TPS22995H-Q1 5.5V、3A、19mΩ 導(dǎo)通電阻汽車類負(fù)載開關(guān) 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2022年 12月 29日 |
| * | 輻射與可靠性報(bào)告 | TPS22995H-Q1 CISPR-25 EMI Report | 2022年 12月 15日 | |||
| 功能安全信息 | TPS22995H-Q1 Functional Safety FIT Rate, FMD and Pin FMA | PDF | HTML | 2025年 8月 19日 | |||
| 產(chǎn)品概述 | 將集成負(fù)載開關(guān)用于電源時(shí)序 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2024年 4月 9日 | |
| 應(yīng)用手冊(cè) | TPS22995H-Q1 濕度性能 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2023年 2月 15日 |
設(shè)計(jì)與開發(fā)
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TPS22995HQ1EVM — TPS22995H-Q1 具有耐濕性的 5V、25mΩ、3A 負(fù)載開關(guān)評(píng)估模塊
TPS22995H-Q1 評(píng)估模塊 (EVM) 是經(jīng)過封裝測試的電路,用于評(píng)估 TPS22995H-Q1 負(fù)載開關(guān)。TPS22995HQ1 EVM 支持用戶在不同的負(fù)載條件下(0A 至 3A)向 TPS22995H-Q1 器件施加不同的輸入電壓(0.8V 至 5.5V)。
TIDA-050071 — 用于 ADAS 和信息娛樂系統(tǒng)應(yīng)用的無電池處理器電源參考設(shè)計(jì)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23-THN (DDC) | 6 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。