產(chǎn)品詳情

Number of channels 6 Vrwm (V) 5.5 Bi-/uni-directional Uni-Directional Package name UQFN IO capacitance (typ) (pF) 1.6 IEC 61000-4-2 contact (±V) 8000 Clamping voltage (V) 20 Interface type USB 2.0 Breakdown voltage (min) (V) 6 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Number of channels 6 Vrwm (V) 5.5 Bi-/uni-directional Uni-Directional Package name UQFN IO capacitance (typ) (pF) 1.6 IEC 61000-4-2 contact (±V) 8000 Clamping voltage (V) 20 Interface type USB 2.0 Breakdown voltage (min) (V) 6 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
UQFN (RSE) 8 2.25 mm2 1.5 x 1.5
  • ESD 保護(hù)性能超過 JESD 規(guī)范要求:
    • ±15kV 人體放電模型 (HBM)
    • ±8kV IEC 61000-4-2 接觸放電
    • ±12kV IEC 61000-4-2 空氣間隙放電
  • 1.6pF 低 I/O 電容
  • 電源電壓范圍為 0.9V 至 5.5V
  • 6 通道器件
  • 節(jié)省空間的 UQFN (RSE) 封裝
  • ESD 保護(hù)性能超過 JESD 規(guī)范要求:
    • ±15kV 人體放電模型 (HBM)
    • ±8kV IEC 61000-4-2 接觸放電
    • ±12kV IEC 61000-4-2 空氣間隙放電
  • 1.6pF 低 I/O 電容
  • 電源電壓范圍為 0.9V 至 5.5V
  • 6 通道器件
  • 節(jié)省空間的 UQFN (RSE) 封裝

TPD6E004 器件是一款低電容、±15kV ESD 保護(hù)二極管陣列,設(shè)計(jì)用于保護(hù)連接到通信線路的敏感電子元件。每個(gè)通道包含一對二極管,用于將 ESD 電流脈沖引導(dǎo)至 V CC 或 GND。 TPD6E004 可針對高達(dá) ±15kV 的人體放電模型 (HBM) ESD 脈沖、 ±8kV 接觸 ESD 和 ±12kV 空氣間隙 ESD(如 IEC 61000-4-2 中所規(guī)定)提供保護(hù)。該器件每通道具有 1.6pF 的電容典型值,因此非常適用于高速數(shù)據(jù) I/O 接口。

TPD6E004 器件采用 RSE 封裝,額定工作溫度范圍為 -40°C 至 +85°C。

TPD6E004 器件采用 6 通道 ESD 結(jié)構(gòu),專為 USB、以太網(wǎng)和 FireWire 應(yīng)用而設(shè)計(jì)。

TPD6E004 器件是一款低電容、±15kV ESD 保護(hù)二極管陣列,設(shè)計(jì)用于保護(hù)連接到通信線路的敏感電子元件。每個(gè)通道包含一對二極管,用于將 ESD 電流脈沖引導(dǎo)至 V CC 或 GND。 TPD6E004 可針對高達(dá) ±15kV 的人體放電模型 (HBM) ESD 脈沖、 ±8kV 接觸 ESD 和 ±12kV 空氣間隙 ESD(如 IEC 61000-4-2 中所規(guī)定)提供保護(hù)。該器件每通道具有 1.6pF 的電容典型值,因此非常適用于高速數(shù)據(jù) I/O 接口。

TPD6E004 器件采用 RSE 封裝,額定工作溫度范圍為 -40°C 至 +85°C。

TPD6E004 器件采用 6 通道 ESD 結(jié)構(gòu),專為 USB、以太網(wǎng)和 FireWire 應(yīng)用而設(shè)計(jì)。

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* 數(shù)據(jù)表 TPD6E004 適用于高速數(shù)據(jù)接口的低電容、6 通道、±15kV ESD 保護(hù)陣列 數(shù)據(jù)表 (Rev. C) PDF | HTML 英語版 (Rev.C) PDF | HTML 2023年 8月 2日

訂購和質(zhì)量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

支持和培訓(xùn)