數(shù)據(jù)表
TMP708-Q1
- 適用于汽車電子 應(yīng)用
- 具有符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)的下列結(jié)果:
- 器件溫度等級(jí) 1:環(huán)境運(yùn)行溫度范圍為 -40°C 至 125°C
- 器件人體放電模式 (HBM) 靜電放電 (ESD) 分類等級(jí) 3A
- 器件組件充電模式 (CDM) ESD 分類等級(jí) C6
- 閾值精度:
- 典型值 ±0.5°C
- 最大值 ±3.5°C(60°C 至 100°C)
- 由 1% 外部電阻設(shè)定的溫度閾值
- 低靜態(tài)電流:40μA(典型值)
- 開漏、低電平有效輸出級(jí)
- 可通過引腳選擇的 10°C 或者 30°C 溫度滯后
- VCC = 0.8 V 上指定的復(fù)位操作
- 電源范圍:2.7V 至 5.5V
- 封裝:5 引腳小外形尺寸晶體管 (SOT)-23
TMP708-Q1 是一款全集成式電阻可編程溫度開關(guān),其溫度閾值僅由一個(gè)外部電阻在整個(gè)運(yùn)行范圍內(nèi)進(jìn)行設(shè)定。TMP708-Q1 提供一個(gè)低電平有效的開漏輸出,可由電壓介于 2.7V 至 5.5V 范圍內(nèi)的電源供電。
溫度閾值精度通常為 ±0.5°C,最大值為 ±3.5°C(60°C 至 100°C)。靜態(tài)消耗電流的典型值為 40µA??赏ㄟ^選擇引腳來確定 10°C 或者 30°C 的溫度滯后。
TMP708-Q1 采用 5 引腳小外形尺寸晶體管 (SOT-23) 封裝。
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查看全部 2 | 頂層文檔 | 類型 | 標(biāo)題 | 格式選項(xiàng) | 下載最新的英語版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TMP708-Q1 汽車類 采用 SOT 封裝的電阻可編程溫度開關(guān) 數(shù)據(jù)表 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2017年 2月 27日 |
| 用戶指南 | TMP708/709EVM Evaluation Board and Software Tutorial | 2011年 12月 13日 |
設(shè)計(jì)與開發(fā)
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| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)