TIOL221
- 7V 至 36V 的電源電壓
- 具有輔助數(shù)字輸出 (DO) 和數(shù)字輸入 (DI) 通道的 IO-Link 可配置 CQ 輸出
- 可通過引腳控制或 SPI 進(jìn)行配置
- CQ 和 DO 通道均可配置為在 IO-Link 主模塊中使用
- PNP、NPN 或 IO-Link 可配置 CQ 輸出
- IEC 61131-9 COM1、COM2 和 COM3 數(shù)據(jù)速率支持
- 支持 ≥60 米的延長電纜長度
- 具有低功耗和高可配置性的輸出驅(qū)動(dòng)器
- 低 RDSON 2.5Ω(典型值)
- 提供驅(qū)動(dòng)器電流限制能力
- 可配置驅(qū)動(dòng)器過流限制:50mA 至 500mA
- 在 LP、CQ 和 DO 上提供高達(dá) 65V 的主動(dòng)反極性保護(hù)
- 電感性負(fù)載的安全快速消磁功能
- 集成保護(hù)特性,使系統(tǒng)更加穩(wěn)健
- 過流、過熱和 UVLO 的故障指示燈
- 工作環(huán)境溫度:-40°C 至 125°C
- ±8kV IEC 61000-4-2 ESD 接觸放電
- ±4kV IEC 61000-4-4 電氣快速瞬變
- ±1.2kV、500? IEC 61000-4-5 浪涌
- 大電容和電感負(fù)載驅(qū)動(dòng)能力
- 集成式 LDO 提供高達(dá) 20mA 的電流
- 可選外部穩(wěn)壓器輸入 (5V),可降低 LDO 中的內(nèi)部功耗
- 節(jié)省空間的小型封裝選項(xiàng)
- 4mm × 4mm VQFN 封裝
- 2.7mm × 2.7mm DSBGA 封裝
TIOL221 收發(fā)器集成了具有主動(dòng)反極性保護(hù)功能的兩個(gè)低功耗輸出驅(qū)動(dòng)器。當(dāng)此器件通過一個(gè)三線制接口連接至一個(gè) IO-Link 主站時(shí),控制器能夠發(fā)起通信并與遠(yuǎn)程節(jié)點(diǎn)交換數(shù)據(jù),而此時(shí) TIOL221 則作為通信的完整物理層運(yùn)行。該器件還集成了一個(gè)輔助 DI 通道。
該器件能夠承受高達(dá) 1.2kV (500Ω) 的 IEC 61000-4-5 浪涌,并具有集成式的反極性保護(hù)功能。除了用于實(shí)現(xiàn)可配置性和擴(kuò)展診斷能力的 SPI,還有一個(gè)簡單的引腳可編程接口,可以方便地與控制器電路連接??梢允褂猛獠侩娮杵骰蛲ㄟ^ SPI 按配置的限制來配置輸出電流限制。TIOL221 可配置為生成喚醒脈沖并用于 IO-link 主站應(yīng)用。提供了故障報(bào)告和內(nèi)部保護(hù)功能,可應(yīng)對(duì)欠壓、過流和過熱條件。
技術(shù)文檔
| 頂層文檔 | 類型 | 標(biāo)題 | 格式選項(xiàng) | 下載最新的英語版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TIOL221 具有集成 LDO 和 SPI 的雙通道 IO-Link 器件 PHY 數(shù)據(jù)表 (Rev. C) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2026年 1月 5日 |
| 應(yīng)用簡報(bào) | 如何利用 IO-Link 解決方案實(shí)現(xiàn)更智能的工廠? | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2025年 7月 7日 | |
| 證書 | TIOL221EVM EU Declaration of Conformity (DoC) | 2024年 8月 26日 |
設(shè)計(jì)與開發(fā)
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TIOL221EVM — TIOL221 評(píng)估模塊
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具
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TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會(huì)愛不釋手。
TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費(fèi)版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請(qǐng)參閱:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
TIDA-011002 — Cost effective IO-Link Master module reference design
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| DSBGA (YAH) | 25 | Ultra Librarian |
| VQFN (RGE) | 24 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
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- 封裝廠地點(diǎn)
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