數(shù)據(jù)表
SN74LV1T08
- VCC 為 5.0V、3.3V、2.5V 和 1.8V 的單電源電壓轉(zhuǎn)換器
- 工作電壓范圍為 1.8V 至 5.5V
- 升壓轉(zhuǎn)換:
- 1.8V VCC 時(shí)為 1.2V(1) 至 1.8V
- 2.5V VCC 時(shí)為 1.5V(1) 至 2.5V
- 3.3V VCC 時(shí)為 1.8V(1) 至 3.3V
- 5.0V VCC 時(shí)為 3.3V 至 5.0V
- 降壓轉(zhuǎn)換:
- 1.8V VCC 時(shí)為 3.3V 至 1.8V
- 2.5V VCC 時(shí)為 3.3V 至 2.5V
- 3.3V VCC 時(shí)為 5.0V 至 3.3V
- 邏輯輸出以 VCC 為基準(zhǔn)
- 輸出驅(qū)動(dòng):
- 電壓為 5V 時(shí),輸出驅(qū)動(dòng)為 8mA
- 電壓為 3.3V 時(shí),輸出驅(qū)動(dòng)為 7mA
- 電壓為 1.8V 時(shí),輸出驅(qū)動(dòng)為 3mA
- 3.3V VCC 時(shí),頻率高達(dá) 50MHz
- 輸入引腳可耐受 5V 電壓
- -40°C 至 125°C 工作溫度范圍
- 可提供無(wú)鉛封裝:SC-70 (DCK)
- 2mm x 2.1mm x 0.65mm(高度 1.1mm)
- 閂鎖性能超過(guò) 250mA,符合JESD 17 規(guī)范
- 支持標(biāo)準(zhǔn)邏輯引腳排列
- 與 AUP1G 和 LVC1G 系列兼容的 CMOS 輸出 B(1)
(1)請(qǐng)參考較低 VCC 條件下的 VIH/VIL 和輸出驅(qū)動(dòng)。
SN74LV1T08 是一款具有較低輸入閾值的單路 2 輸入與門,可支持電壓轉(zhuǎn)換應(yīng)用。
技術(shù)文檔
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查看全部 6 | 頂層文檔 | 類型 | 標(biāo)題 | 格式選項(xiàng) | 下載最新的英語(yǔ)版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | SN74LV1T08 單電源 2 輸入正與門 CMOS 邏輯電平轉(zhuǎn)換器 數(shù)據(jù)表 (Rev. F) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.F) | PDF | HTML | 2025年 11月 6日 |
| 選擇指南 | Logic Guide (Rev. AC) | PDF | HTML | 2025年 11月 13日 | |||
| 應(yīng)用手冊(cè) | LV1T Family of single supply translators (Rev. B) | PDF | HTML | 2022年 12月 16日 | |||
| 選擇指南 | Voltage Translation Buying Guide (Rev. A) | 2021年 4月 15日 | ||||
| 應(yīng)用手冊(cè) | Voltage Translation Between 3.3-V, 2.5-V, 1.8-V, and 1.5-V Logic Standards (Rev. B) | 2015年 4月 30日 | ||||
| 選擇指南 | 邏輯器件指南 2014 (Rev. AA) | 最新英語(yǔ)版本 (Rev.AC) | PDF | HTML | 2014年 11月 17日 |
設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)
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評(píng)估板
5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引腳 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封裝的通用邏輯評(píng)估模塊
靈活的 EVM 設(shè)計(jì)用于支持具有 5 至 8 引腳數(shù)且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封裝的任何器件。
用戶指南: PDF
參考設(shè)計(jì)
TIDA-00554 — 面向便攜式化學(xué)分析應(yīng)用的藍(lán)牙連接型 DLP 超級(jí)移動(dòng) NIR 光譜儀
該超便攜近紅外線 (NIR) 光譜儀參考設(shè)計(jì)利用德州儀器 (TI) 的 DLP 技術(shù)及單元件 InGaAs 檢測(cè)器進(jìn)行高性能的測(cè)量,該設(shè)計(jì)具有便攜式外形,與采用昂貴 InGaAs 陣列檢測(cè)器的架構(gòu)或易損的旋轉(zhuǎn)光柵架構(gòu)相比更實(shí)惠。該參考設(shè)計(jì)支持藍(lán)牙低耗能,從而可為包括食品、農(nóng)業(yè)、藥品、石油化工產(chǎn)品等在內(nèi)的各類應(yīng)用提供針對(duì)手持式光譜儀的移動(dòng)實(shí)驗(yàn)室測(cè)量。通過(guò)使用 TI Tiva 處理器,云中的數(shù)據(jù)庫(kù)可通過(guò)移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行利用,實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)等效分析,其支持食品或皮膚分析以及可穿戴健康監(jiān)測(cè)器解決方案。開(kāi)發(fā)人員還可以通過(guò)創(chuàng)新型 iOS 與 Android 平臺(tái)創(chuàng)建自己的數(shù)據(jù)集合和分析。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
| SOT-SC70 (DCK) | 5 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)