主頁(yè) 接口 LVDS、M-LVDS 和 PECL IC

2x2 交叉點(diǎn)開(kāi)關(guān)：LVDS 輸出

SN55LVCP22-SP 處于停產(chǎn)狀態(tài)
此產(chǎn)品處于停產(chǎn)狀態(tài)。新設(shè)計(jì)應(yīng)考慮替代產(chǎn)品。
功能與比較器件相似
SN55LVCP22A-SP 正在供貨 具有 RHA 的 QML V 類 2×2 1Gbps LVDS 交叉點(diǎn)開(kāi)關(guān) 2x2 crosspoint LVDS switch with RHA

產(chǎn)品詳情

Function Crosspoint Protocols CML, LVDS, LVPECL Number of transmitters 2 Number of receivers 2 Supply voltage (V) 3.3 Signaling rate (Mbps) 1000 Input signal CML, LVDS, LVPECL Output signal BLVDS, LVCMOS, LVDS, LVTTL Rating Space Operating temperature range (°C) -55 to 125
Function Crosspoint Protocols CML, LVDS, LVPECL Number of transmitters 2 Number of receivers 2 Supply voltage (V) 3.3 Signaling rate (Mbps) 1000 Input signal CML, LVDS, LVPECL Output signal BLVDS, LVCMOS, LVDS, LVTTL Rating Space Operating temperature range (°C) -55 to 125
CFP (W) 16 69.319 mm2 10.3 x 6.73
  • 針對(duì) DS90CP22 2x2 低壓差分信號(hào) (LVDS) 交叉點(diǎn)交換機(jī)的高速 (>1000Mbps) 升級(jí)
  • 低抖動(dòng)完全差分?jǐn)?shù)據(jù)路徑
  • 50ps（典型值）的峰值到峰值抖動(dòng)，此時(shí)偽隨機(jī)二進(jìn)制序列 (PRBS) = 223-1 樣式
  • 總功率耗散少于 200mW（典型值），300mW（最大值）
  • 輸出（通道到通道）偏斜為 80ps（典型值）
  • 可配置為 2:1 復(fù)用，1:2 去復(fù)用，集線器或者 1:2 信號(hào)分配器
  • 輸入可接受 LVDS，低電壓正射極耦合邏輯 (LVPECL)，電路模式邏輯 (CML) 信號(hào)
  • 1.7ns（典型值）的快速交換時(shí)間
  • 0.65ns（典型值）的快速傳播延遲
  • 采用 16 引腳陶瓷扁平 (CFP) 封裝
  • 與 TIA/EIA-644-A LVDS 標(biāo)準(zhǔn)互操作
  • 軍用溫度范圍：-55°C 至 125°C

應(yīng)用范圍

  • 基站
  • 分插復(fù)用器
  • 針對(duì)串行背板的保護(hù)開(kāi)關(guān)
  • 網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)/路由器
  • 光網(wǎng)絡(luò)線路卡/交換機(jī)
  • 時(shí)鐘分配
  • 可提供工程評(píng)估 (/EM) 樣品 這些部件只用于工程評(píng)估。 它們的加工工藝為非兼容流程（例如，無(wú)預(yù)燒過(guò)程等），并且只在 25°C 的溫度額定值下測(cè)試。 這些部件不適合于品質(zhì)檢定、生產(chǎn)、輻射測(cè)試或飛行使用。 不擔(dān)保完全軍用額定溫度
    -55°C 至 125°C 范圍內(nèi)或使用壽命內(nèi)的部件性能。
  • 針對(duì) DS90CP22 2x2 低壓差分信號(hào) (LVDS) 交叉點(diǎn)交換機(jī)的高速 (>1000Mbps) 升級(jí)
  • 低抖動(dòng)完全差分?jǐn)?shù)據(jù)路徑
  • 50ps（典型值）的峰值到峰值抖動(dòng)，此時(shí)偽隨機(jī)二進(jìn)制序列 (PRBS) = 223-1 樣式
  • 總功率耗散少于 200mW（典型值），300mW（最大值）
  • 輸出（通道到通道）偏斜為 80ps（典型值）
  • 可配置為 2:1 復(fù)用，1:2 去復(fù)用，集線器或者 1:2 信號(hào)分配器
  • 輸入可接受 LVDS，低電壓正射極耦合邏輯 (LVPECL)，電路模式邏輯 (CML) 信號(hào)
  • 1.7ns（典型值）的快速交換時(shí)間
  • 0.65ns（典型值）的快速傳播延遲
  • 采用 16 引腳陶瓷扁平 (CFP) 封裝
  • 與 TIA/EIA-644-A LVDS 標(biāo)準(zhǔn)互操作
  • 軍用溫度范圍：-55°C 至 125°C

應(yīng)用范圍

  • 基站
  • 分插復(fù)用器
  • 針對(duì)串行背板的保護(hù)開(kāi)關(guān)
  • 網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)/路由器
  • 光網(wǎng)絡(luò)線路卡/交換機(jī)
  • 時(shí)鐘分配
  • 可提供工程評(píng)估 (/EM) 樣品 這些部件只用于工程評(píng)估。 它們的加工工藝為非兼容流程（例如，無(wú)預(yù)燒過(guò)程等），并且只在 25°C 的溫度額定值下測(cè)試。 這些部件不適合于品質(zhì)檢定、生產(chǎn)、輻射測(cè)試或飛行使用。 不擔(dān)保完全軍用額定溫度
    -55°C 至 125°C 范圍內(nèi)或使用壽命內(nèi)的部件性能。

SN55LVCP22 是一款 2x2 交叉點(diǎn)交換機(jī)，此交換機(jī)為每個(gè)路徑提供速度大于 1000Mbps 的運(yùn)行。 雙通道組裝有寬共模（0V 至 4V）接收器，從而實(shí)現(xiàn)對(duì) LVDS，LVPECL，和 CML 信號(hào)的接收。 此雙輸出為 LVDS 驅(qū)動(dòng)器以提供低功耗、低電磁干擾 (EMI)、高速運(yùn)轉(zhuǎn)。 SN55LVCP22 提供一個(gè)支持 2:2 緩沖（復(fù)示），1:2 分配，2:1 復(fù)用，2x2 交換的單一器件，以及每個(gè)通道上的 LVPECL/CML 到 LVDS 電平轉(zhuǎn)換。 SN55LVCP22 的靈活操作提供了一個(gè)單一器件支持光網(wǎng)絡(luò)、無(wú)限基礎(chǔ)設(shè)施、和數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)中常見(jiàn)的容錯(cuò)系統(tǒng)對(duì)于冗余串行總線傳輸?shù)男枨螅ㄟ\(yùn)轉(zhuǎn)和保護(hù)交換卡）。 TI 在 SN65LVDS100 和 SN65LVDS122 中提供了額外的千兆比特集線器/轉(zhuǎn)換器以及交叉點(diǎn)產(chǎn)品。

SN55LVCP22 使用一個(gè)完全差分?jǐn)?shù)據(jù)路徑來(lái)確保低噪聲生成、快速交換時(shí)間、低脈寬失真、和低抖動(dòng)。 80ps（典型值）的輸出通道到通道偏斜確保所有應(yīng)用中輸出的準(zhǔn)確校準(zhǔn)。 提供了小外形尺寸集成電路 (SOIC) 和薄型小尺寸 (TSSOP) 封裝選項(xiàng)可實(shí)現(xiàn)對(duì)現(xiàn)有解決方案的輕松升級(jí)，并且當(dāng)電路板空間有限時(shí)節(jié)省其空間。

SN55LVCP22 是一款 2x2 交叉點(diǎn)交換機(jī)，此交換機(jī)為每個(gè)路徑提供速度大于 1000Mbps 的運(yùn)行。 雙通道組裝有寬共模（0V 至 4V）接收器，從而實(shí)現(xiàn)對(duì) LVDS，LVPECL，和 CML 信號(hào)的接收。 此雙輸出為 LVDS 驅(qū)動(dòng)器以提供低功耗、低電磁干擾 (EMI)、高速運(yùn)轉(zhuǎn)。 SN55LVCP22 提供一個(gè)支持 2:2 緩沖（復(fù)示），1:2 分配，2:1 復(fù)用，2x2 交換的單一器件，以及每個(gè)通道上的 LVPECL/CML 到 LVDS 電平轉(zhuǎn)換。 SN55LVCP22 的靈活操作提供了一個(gè)單一器件支持光網(wǎng)絡(luò)、無(wú)限基礎(chǔ)設(shè)施、和數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)中常見(jiàn)的容錯(cuò)系統(tǒng)對(duì)于冗余串行總線傳輸?shù)男枨螅ㄟ\(yùn)轉(zhuǎn)和保護(hù)交換卡）。 TI 在 SN65LVDS100 和 SN65LVDS122 中提供了額外的千兆比特集線器/轉(zhuǎn)換器以及交叉點(diǎn)產(chǎn)品。

SN55LVCP22 使用一個(gè)完全差分?jǐn)?shù)據(jù)路徑來(lái)確保低噪聲生成、快速交換時(shí)間、低脈寬失真、和低抖動(dòng)。 80ps（典型值）的輸出通道到通道偏斜確保所有應(yīng)用中輸出的準(zhǔn)確校準(zhǔn)。 提供了小外形尺寸集成電路 (SOIC) 和薄型小尺寸 (TSSOP) 封裝選項(xiàng)可實(shí)現(xiàn)對(duì)現(xiàn)有解決方案的輕松升級(jí)，并且當(dāng)電路板空間有限時(shí)節(jié)省其空間。
下載

技術(shù)文檔

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* 輻射與可靠性報(bào)告 SN55LVCP22-SP TID Report 2015年 3月 31日
* 數(shù)據(jù)表 V 類 2x2 交叉點(diǎn)交換機(jī) 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) 英語(yǔ)版 (Rev.A) PDF | HTML 2014年 1月 29日

訂購(gòu)和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)