產(chǎn)品詳情

Number of channels 1 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 2.7 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.1 BW at Acl (MHz) 620 Acl, min spec gain (V/V) 1 Slew rate (typ) (V/μs) 1500 Architecture Fully Differential ADC Driver Vn at flatband (typ) (nV√Hz) 2.2 Iq per channel (typ) (mA) 10.1 Rail-to-rail In to V-, Out Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 0.45 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Iout (typ) (mA) 100 2nd harmonic (dBc) 140 3rd harmonic (dBc) 140 Frequency of harmonic distortion measurement (MHz) 0.1 GBW (typ) (MHz) 850 Input bias current (max) (pA) 13000000 Features Shutdown CMRR (typ) (dB) 100 Rating Space
Number of channels 1 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 2.7 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.1 BW at Acl (MHz) 620 Acl, min spec gain (V/V) 1 Slew rate (typ) (V/μs) 1500 Architecture Fully Differential ADC Driver Vn at flatband (typ) (nV√Hz) 2.2 Iq per channel (typ) (mA) 10.1 Rail-to-rail In to V-, Out Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 0.45 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Iout (typ) (mA) 100 2nd harmonic (dBc) 140 3rd harmonic (dBc) 140 Frequency of harmonic distortion measurement (MHz) 0.1 GBW (typ) (MHz) 850 Input bias current (max) (pA) 13000000 Features Shutdown CMRR (typ) (dB) 100 Rating Space
VSSOP (DGK) 8 14.7 mm2 3 x 4.9
  • 抗輻射
    • 每個晶圓批次的保障 TID 高達(dá) 30krad (Si)
    • 單粒子閂鎖 (SEL) 對于 LET 的 抗擾度 = 43MeV-cm2/mg
    • 支持軍用級溫度范圍: ..-55°C 至 125°C
  • 增益帶寬積(GBWP):850MHz
  • 壓擺率: 1300V/μs
  • HD2、HD3: –118dBc、–147dBc(100kHz、2VPP
  • 輸入電壓噪聲:2.4 nV/√Hz
  • 低溫漂:±0.5μV/°C(典型值)
  • 負(fù)軌輸入 (NRI)、軌到軌輸出 (RRO)
  • 電源:
    • 電源電壓范圍:2.7V 至 5.4V
    • 靜態(tài)電流:10.1 mA
    • 斷電能力:2μA(典型值)
  • 抗輻射
    • 每個晶圓批次的保障 TID 高達(dá) 30krad (Si)
    • 單粒子閂鎖 (SEL) 對于 LET 的 抗擾度 = 43MeV-cm2/mg
    • 支持軍用級溫度范圍: ..-55°C 至 125°C
  • 增益帶寬積(GBWP):850MHz
  • 壓擺率: 1300V/μs
  • HD2、HD3: –118dBc、–147dBc(100kHz、2VPP
  • 輸入電壓噪聲:2.4 nV/√Hz
  • 低溫漂:±0.5μV/°C(典型值)
  • 負(fù)軌輸入 (NRI)、軌到軌輸出 (RRO)
  • 電源:
    • 電源電壓范圍:2.7V 至 5.4V
    • 靜態(tài)電流:10.1 mA
    • 斷電能力:2μA(典型值)

LMH5485-SEP 是一款 抗輻射、低功耗、電壓反饋、全差分放大器 (FDA)。該器件能夠?qū)崿F(xiàn) 850MHz 的高增益帶寬積 (GBWP),從而能夠在下圖所示的寬頻率范圍內(nèi)保持出色的失真性能。此外,還可在 10.1mA 的相對較低功耗和 2.4nV/√Hz 的寬帶電壓噪聲下實現(xiàn)此寬帶寬范圍。由于具有這樣的功耗、帶寬和噪聲組合, LMH5485-SEP 非常適合頻率大于 10MHz 且同時要求出色信噪比 (SNR) 和無雜散動態(tài)范圍 (SFDR) 的功耗敏感型數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。

LMH5485-SEP 具有所需的負(fù)電源軌輸入,可用于連接直流耦合、以接地為中心的源信號。此負(fù)電源軌輸入搭配軌到軌輸出,只需使用一個 2.7V 至 5.4V 的電源,即可輕松將單端接地基準(zhǔn)雙極信號源與各種逐次逼近寄存器 (SAR)、Δ-Σ 或流水線 ADC 相連接。該器件還具有 ±0.5 µV/°C 的低失調(diào)電壓漂移,能夠在 –55°C 至 +125°C 的寬溫度范圍內(nèi)保持出色的直流性能。

LMH5485-SEP 是一款 抗輻射、低功耗、電壓反饋、全差分放大器 (FDA)。該器件能夠?qū)崿F(xiàn) 850MHz 的高增益帶寬積 (GBWP),從而能夠在下圖所示的寬頻率范圍內(nèi)保持出色的失真性能。此外,還可在 10.1mA 的相對較低功耗和 2.4nV/√Hz 的寬帶電壓噪聲下實現(xiàn)此寬帶寬范圍。由于具有這樣的功耗、帶寬和噪聲組合, LMH5485-SEP 非常適合頻率大于 10MHz 且同時要求出色信噪比 (SNR) 和無雜散動態(tài)范圍 (SFDR) 的功耗敏感型數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。

LMH5485-SEP 具有所需的負(fù)電源軌輸入,可用于連接直流耦合、以接地為中心的源信號。此負(fù)電源軌輸入搭配軌到軌輸出,只需使用一個 2.7V 至 5.4V 的電源,即可輕松將單端接地基準(zhǔn)雙極信號源與各種逐次逼近寄存器 (SAR)、Δ-Σ 或流水線 ADC 相連接。該器件還具有 ±0.5 µV/°C 的低失調(diào)電壓漂移,能夠在 –55°C 至 +125°C 的寬溫度范圍內(nèi)保持出色的直流性能。

下載 觀看帶字幕的視頻 視頻

技術(shù)文檔

star =有關(guān)此產(chǎn)品的 TI 精選熱門文檔
未找到結(jié)果。請清除搜索并重試。
查看全部 7
頂層文檔 類型 標(biāo)題 格式選項 下載最新的英語版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 LMH5485-SEP 耐Tolerant 型負(fù)軌輸入、軌到軌輸出高精度 850MHz 全差分放大器 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2022年 12月 5日
* 輻射與可靠性報告 LMH5485-SEP Production Flow and Reliability Report PDF | HTML 2022年 12月 12日
技術(shù)文章 航太級強(qiáng)化產(chǎn)品如何因應(yīng)低地球軌道應(yīng)用的挑戰(zhàn) (Rev. A) PDF | HTML 2024年 1月 11日
技術(shù)文章 ?? ?? ?? ??? ??? ?? ??????? ??? ???? ?? (Rev. A) PDF | HTML 2024年 1月 11日
技術(shù)文章 How Space Enhanced Products Address Challenges in low Earth orbit Applications (Rev. A) PDF | HTML 2023年 12月 18日
電路設(shè)計 使用全差分放大器的航天級、單端轉(zhuǎn)差分 ADC 驅(qū)動器電路 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2023年 7月 26日
應(yīng)用簡報 采用德州儀器 (TI) 工具包進(jìn)行模擬前端設(shè)計 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2023年 2月 22日

設(shè)計與開發(fā)

如需其他信息或資源,請點(diǎn)擊以下任一標(biāo)題進(jìn)入詳情頁面查看(如有)。

評估板

DEM-FDA-DGK-EVM — 空載評估模塊,用于 DGK (HVSSOP) 封裝中的全差分放大器

DEM-FDA-DGK-EVM 是一款未組裝的評估模塊 (EVM),適用于采用 DGK (HVSSOP) 封裝的全差分放大器 (FDA)。此 EVM 根據(jù)高速性能規(guī)范和德州儀器 (TI) FDA 而設(shè)計,具有輸出共模 (Vocm) 控制和斷電 (PD) 功能。通過搭配使用 50Ω SMA 連接器與實驗室設(shè)備,該 EVM 支持對高速 FDA 進(jìn)行快速高效的實驗室測試。原理圖包含了執(zhí)行實驗室測量所需的所有連接器,包括電源和信號連接。根據(jù)原理圖填充時,該 EVM (...)
用戶指南: PDF | HTML
TI.com 上無現(xiàn)貨
評估板

DEM-FDA-DGN-EVM — DGN 封裝的全差分放大器評估模塊

DEM-FDA-DGN-EVM 是一款未組裝的評估模塊 (EVM),適用于采用 DGN (HVSSOP) 封裝的全差分放大器 (FDA)。通過搭配使用 50Ω SMA 連接器與實驗室設(shè)備,該 EVM 支持對高速 FDA 進(jìn)行快速高效的實驗室測試。原理圖包含了執(zhí)行實驗室測量所需的所有連接器,包括電源和信號連接。根據(jù)原理圖組裝時,該 EVM 配置為單端輸入和單端輸出,而且可通過適當(dāng)?shù)呐渲眠m應(yīng)全差分操作。輸出變壓器可實現(xiàn)單端輸出,以輕松連接到測試設(shè)備,并且具有用于輸出共模 (Vocm) 和斷電 (PD) 控制的外部 SMA 連接器。

用戶指南: PDF | HTML
英語版: PDF | HTML
TI.com 上無現(xiàn)貨
評估板

DEM-FDA-SOIC-EVM — 采用 SOIC 封裝的全差分放大器評估模塊

DEM-FDA-SOIC-EVM 是一款未組裝的評估模塊 (EVM),適用于采用 D (SOIC) 封裝的全差分放大器 (FDA)。通過搭配使用 50Ω SMA 連接器與實驗室設(shè)備,該 EVM 支持對高速 FDA 進(jìn)行快速高效的實驗室測試。原理圖包含了執(zhí)行實驗室測量所需的所有連接器,包括電源和信號連接。根據(jù)原理圖組裝時,該 EVM 配置為單端輸入和單端輸出,而且可通過適當(dāng)?shù)呐渲眠m應(yīng)全差分操作。輸出變壓器可實現(xiàn)單端輸出,以輕松連接到測試設(shè)備,并且具有用于輸出共模 (Vocm) 和斷電 (PD) 控制的外部 SMA 連接器。

用戶指南: PDF | HTML
英語版: PDF | HTML
TI.com 上無現(xiàn)貨
仿真模型

LMH5485-SEP PSpice Model

SBOMC07.ZIP (28 KB) - PSpice Model
仿真模型

LMH5485-SEP TINA-TI Model

SBOMC08.TSC (82 KB) - TINA-TI Spice Model
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設(shè)計和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費(fèi)使用,包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設(shè)計和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫,您可對復(fù)雜的混合信號設(shè)計進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計和原型解決方案,然后再進(jìn)行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設(shè)計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模擬工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統(tǒng)直流、瞬態(tài)和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能,允許您按照希望的方式設(shè)置結(jié)果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節(jié)點(diǎn)電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費(fèi)版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用戶指南: PDF
英語版 (Rev.A): PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

支持和培訓(xùn)

視頻