CSD87384M
- 半橋電源塊
- 電流 25A 時,系統(tǒng)效率達到 90.5%
- 高達 30A 的工作電流
- 高密度 - 5mm × 3.5mm 接合柵格陣列 (LGA) 封裝
- 雙側(cè)冷卻能力
- 超薄 - 最大厚度為 0.48mm
- 針對 5V 柵極驅(qū)動進行了優(yōu)化
- 低開關(guān)損耗
- 超低電感封裝
- 符合 RoHS 環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)
- 無鹵素
- 無鉛
應(yīng)用范圍
- 同步降壓轉(zhuǎn)換器
- 高頻應(yīng)用
- 高電流、低占空比應(yīng)用
- 多相位同步降壓轉(zhuǎn)換器
- 負載點 (POL) 直流 - 直流轉(zhuǎn)換器
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此 CSD87384M NexFET 電源塊 II 是針對同步降壓應(yīng)用的高度優(yōu)化設(shè)計,能夠在 5.0mm × 3.5mm 的小外形尺寸封裝內(nèi)提供大電流和高效率。 針對 5V 柵極驅(qū)動應(yīng)用進行了優(yōu)化,此款產(chǎn)品可提供高效且靈活的解決方案,此解決方案在與外部控制器或驅(qū)動器的任一 5V 柵極驅(qū)動成對使用時,均可提供一個高密度電源。
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| * | 數(shù)據(jù)表 | CSD87384M 同步降壓 NexFET 電源塊 II 數(shù)據(jù)表 (Rev. D) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.D) | PDF | HTML | 2015年 7月 6日 |
訂購和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點