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CSD75207W15

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采用 1.5mm x 1.5mm WLP 封裝、具有柵極 ESD 保護(hù)的雙通道共源極、27mΩ、-20V、P 溝道 NexFET? 功率 MOSFET

產(chǎn)品詳情

VDS (V) -20 VGS (V) -6 Type P-channel Configuration Dual Common Source Rds(on) at VGS=4.5 V (max) (mΩ) 27 Rds(on) at VGS=2.5 V (max) (mΩ) 39 VGSTH typ (typ) (V) -0.8 QG (typ) (nC) 2.9 QGD (typ) (nC) 0.4 QGS (typ) (nC) 0.7 ID - silicon limited at TC=25°C (A) 3.9 Logic level Yes Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
VDS (V) -20 VGS (V) -6 Type P-channel Configuration Dual Common Source Rds(on) at VGS=4.5 V (max) (mΩ) 27 Rds(on) at VGS=2.5 V (max) (mΩ) 39 VGSTH typ (typ) (V) -0.8 QG (typ) (nC) 2.9 QGD (typ) (nC) 0.4 QGS (typ) (nC) 0.7 ID - silicon limited at TC=25°C (A) 3.9 Logic level Yes Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
DSBGA (YZF) 9 3.0625 mm2 1.75 x 1.75
  • 雙路 P 通道 MOSFET
  • 共源配置
  • 小型封裝尺寸 1.5mm x 1.5mm
  • 柵極 - 源電壓鉗位
  • 柵極靜電放電 (ESD) 保護(hù)大于 4kV
    • 人體模型 (HBM) JEDEC 標(biāo)準(zhǔn) JESD22-A114
  • 無鉛且無鹵素
  • 符合 RoHS 環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)

應(yīng)用范圍

  • 電池管理
  • 電池保護(hù)
  • 負(fù)載和輸入開關(guān)
  • 雙路 P 通道 MOSFET
  • 共源配置
  • 小型封裝尺寸 1.5mm x 1.5mm
  • 柵極 - 源電壓鉗位
  • 柵極靜電放電 (ESD) 保護(hù)大于 4kV
    • 人體模型 (HBM) JEDEC 標(biāo)準(zhǔn) JESD22-A114
  • 無鉛且無鹵素
  • 符合 RoHS 環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)

應(yīng)用范圍

  • 電池管理
  • 電池保護(hù)
  • 負(fù)載和輸入開關(guān)

CSD75207W15 器件設(shè)計(jì)用于在超薄且具有出色散熱特性的超小外形尺寸封裝內(nèi)產(chǎn)生盡可能低的導(dǎo)通電阻和柵極電荷。 低導(dǎo)通電阻與小型封裝尺寸和低高度結(jié)合在一起，使得此器件非常適合于電池供電運(yùn)行的空間受限應(yīng)用。 此器件也已經(jīng)被授予美國(guó)專利 7952145，7420247，7235845 和 6600182。

CSD75207W15 器件設(shè)計(jì)用于在超薄且具有出色散熱特性的超小外形尺寸封裝內(nèi)產(chǎn)生盡可能低的導(dǎo)通電阻和柵極電荷。 低導(dǎo)通電阻與小型封裝尺寸和低高度結(jié)合在一起，使得此器件非常適合于電池供電運(yùn)行的空間受限應(yīng)用。 此器件也已經(jīng)被授予美國(guó)專利 7952145，7420247，7235845 和 6600182。

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* 數(shù)據(jù)表 CSD75207W15 雙路 P 通道 NexFET 功率金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (MOSFET) 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2015年 2月 4日
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更多文獻(xiàn)資料 WCSP Handling Guide 2019年 11月 7日
應(yīng)用手冊(cè) AN-1112 DSBGA Wafer Level Chip Scale Package (Rev. AI) 2019年 6月 14日

設(shè)計(jì)與開發(fā)

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參考設(shè)計(jì)

TIDA-00100 — 用于藍(lán)牙低能耗 (BLE) 指引子系統(tǒng)的室內(nèi)燈光能源采集參考設(shè)計(jì)

適用于藍(lán)牙低功耗 (BLE) 信標(biāo)子系統(tǒng)的室內(nèi)光線能量收集參考設(shè)計(jì)提供的一種解決方案只需借助零售環(huán)境普通室內(nèi)照明的能量（大于 250 LUX）就能使藍(lán)牙低功耗芯片廣播 BLE 信標(biāo)。

此子系統(tǒng)參考設(shè)計(jì)與現(xiàn)有解決方案之間有高度差異，這種設(shè)計(jì)不含電池，因此免去了電池更換、電池充電的麻煩，并且節(jié)省了與電池維護(hù)相關(guān)的成本。此解決方案還確保了不存在與安裝相關(guān)的限制，只要存在普通室內(nèi)照明即可。此外，也沒有 ON/OFF 開關(guān)；整個(gè)負(fù)載連接和斷開均由電源管理 IC 處理，因此確保了此解決方案具有自我管理能力。

設(shè)計(jì)指南: PDF
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
DSBGA (YZF) 9 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

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