ZHCAEL1B October 2024 – October 2025 DS90UB971-Q1
為了展示硬件和軟件優(yōu)化對(duì)系統(tǒng)級(jí) ESD 性能的影響,TI 使用 FPD-Link IV DS90UB971-Q1 和 DS90UB9702-Q1 器件在多種解串器配置下進(jìn)行了 ISO 10605 測(cè)試:
此 ISO 10605 測(cè)試的目標(biāo)是模擬典型的 OEM EMC 批準(zhǔn)環(huán)境,在該環(huán)境中,系統(tǒng)在 ESD 沖擊事件中的性能分為 A、B、C 或 D 類。通過對(duì)三種系統(tǒng)進(jìn)行逐步的硬件和軟件優(yōu)化測(cè)試,可以觀察到典型的性能提升趨勢(shì)。這個(gè)測(cè)試并未反映每種系統(tǒng)設(shè)計(jì)中所期望的具體結(jié)果,而是為了展示通過優(yōu)化硬件和軟件設(shè)計(jì)所能實(shí)現(xiàn)的相對(duì) 性能改進(jìn)。