ZHCSYO1A July 2009 – July 2025 TLE2142-Q1
PRODUCTION DATA
| 熱指標(1) | D (SOIC) | 單位 | |
|---|---|---|---|
| 8 引腳 | |||
| R θJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 107.4 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 45 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 54.4 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) 4.2 | °C/W | |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 53.6 | °C/W |
| R θJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | — | °C/W |