ZHCSYK4D February 1997 – March 2026 TLE2061 , TLE2061A , TLE2061AM , TLE2061BM , TLE2061M , TLE2062 , TLE2062A , TLE2062AM , TLE2062BM , TLE2062M , TLE2064 , TLE2064A , TLE2064AM , TLE2064BM , TLE2064M
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 提供的選項(xiàng)
-
5 規(guī)格
- 5.1 絕對(duì)最大額定值
- 5.2 建議運(yùn)行條件
- 5.3 TLE2061C 電氣特性
- 5.4 TLE2061C 工作特性
- 5.5 TLE2061C 電氣特性
- 5.6 TLE2061C 工作特性
- 5.7 TLE2061I 電氣特性
- 5.8 TLE2061I 工作特性
- 5.9 TLE2061I 電氣特性
- 5.10 TLE2061I 工作特性
- 5.11 TLE2061M 電氣特性
- 5.12 TLE2061M 工作特性
- 5.13 TLE2061M 電氣特性
- 5.14 TLE2061M 工作特性
- 5.15 TLE2062C 電氣特性
- 5.16 TLE2062C 工作特性
- 5.17 TLE2062C 電氣特性
- 5.18 TLE2062C 工作特性
- 5.19 TLE2062I 電氣特性
- 5.20 TLE2062I 工作特性
- 5.21 TLE2062I 電氣特性
- 5.22 TLE2062I 工作特性
- 5.23 TLE2062M 電氣特性
- 5.24 TLE2062M 工作特性
- 5.25 TLE2062M 電氣特性
- 5.26 TLE2062M 工作特性
- 5.27 TLE2064C 電氣特性
- 5.28 TLE2064C 工作特性
- 5.29 TLE2064C 電氣特性
- 5.30 TLE2064C 工作特性
- 5.31 TLE2064I 電氣特性
- 5.32 TLE2064I 工作特性
- 5.33 TLE2064I 電氣特性
- 5.34 TLE2064I 工作特性
- 5.35 TLE2064M 電氣特性
- 5.36 TLE2064M 工作特性
- 5.37 TLE2064M 電氣特性
- 5.38 TLE2064M 工作特性
- 5.39 典型特性
- 6 參數(shù)測(cè)量信息
- 7 應(yīng)用和實(shí)施
- 8 器件和文檔支持
- 9 修訂歷史記錄
- 10機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- D|8
- P|8
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
3 說明
TLE206x 系列是一中類高速 (36V) FET 輸入運(yùn)算放大器。這些器件可提供出色的直流精度和交流性能。這包括低本底噪聲和高壓擺率，因此 TLE206x 系列是靈活的通用性能放大器。TLE206x 采用標(biāo)準(zhǔn)封裝 PDIP 和 SOIC。
TLE206xM、TLE206xAM 和 TLE206xBM 器件采用原始設(shè)計(jì)，具有 JFET 輸入晶體管和片上齊納調(diào)零以補(bǔ)償失調(diào)電壓。TLE206xM、TLE206xAM 和 TLE206xBM 采用 CDIP、LCCC 和 CFP 封裝。
封裝信息
| 器件型號(hào) | 封裝(1) | 封裝尺寸(2) |
|---|---|---|
| TLE2061、TLE2062 | P（PDIP，8） | 9.81mm × 9.43mm |
| D（SOIC，8） | 4.9mm × 6mm | |
| TLE2061A | P（PDIP，8） | 9.81mm × 9.43mm |
| TLE2062A | D（SOIC，8） | 4.9mm × 6mm |
| TLE2062AM | JG（CDIP，8） | 9.6mm × 6.67mm |
| D（SOIC，8） | 4.9mm × 6mm | |
| TLE2064、TLE2064A | N（PDIP，14） | 19.3mm × 9.4mm |
| D（SOIC，14） | 8.65mm × 6mm | |
| TLE2064M | FK（LCCC，20） | 8.89mm × 8.89mm |
| J（CDIP，14） | 19.56mm × 6.67mm | |
| D（SOIC，14） | 8.65mm × 6mm | |
| TLE2061M、TLE2061AM | JG（CDIP，8） | 9.6mm × 6.67mm |
| FK（LCCC，20） | 8.89mm × 8.89mm | |
| TLE2064BM | J（CDIP，14） | 19.56mm × 6.67mm |
| FK（LCCC，20） | 8.89mm × 8.89mm | |
| TLE2061BM、TLE2062BM、TLE2062M | JG（CDIP，8） | 9.6mm × 6.67mm |
| TLE2064AM | J（CDIP，14） | 19.56mm × 6.67mm |
| CFP（W，14） | 9.21mm × 6.3mm | |
| FK（LCCC，20） | 8.89mm × 8.89mm | |
| D（SOIC，14） | 8.65mm × 6mm |
(1) 有關(guān)更多信息，請(qǐng)參閱 節(jié) 10。
(2) 封裝尺寸（長 × 寬）為標(biāo)稱值，并包括引腳（如適用）。
符號(hào)