ZHCSG51B March 2016 – March 2017
PRODUCTION DATA.
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 說(shuō)明 （續(xù)）
- 6 Pin Configuration and Functions
- 7 Specifications
-
8 Detailed Description
- 8.1 Functional Block Diagram
- 8.2
Feature Description
- 8.2.1 Device Power-On-Reset (POR)
- 8.2.2 Device Power Up from Battery without Input Source
- 8.2.3 Device Power Up from Input Source
- 8.2.4 Power Path Management
- 8.2.5 Battery Charging Management
- 8.2.6 Battery Monitor
- 8.2.7 Status Outputs (PG, STAT, and INT)
- 8.2.8 Thermal Regulation and Thermal Shutdown
- 8.2.9 Voltage and Current Monitoring in Buck
- 8.2.10 Battery Protection
- 8.2.11 Serial Interface
- 8.3 Device Functional Modes
- 8.4 Register Map
- 9 Application and Implementation
- 10Power Supply Recommendations
- 11Layout
- 12器件和文檔支持
- 13機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- YFF|42
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
1 特性
- 作為從充電器運(yùn)行，在雙充電器操作下提供快速充電
- 配置簡(jiǎn)單，物料清單 (BOM) 極低
- 高效率 3A、1.5MHz 開(kāi)關(guān)模式降壓充電器
- 充電效率高達(dá) 92%（3A 充電電流下）和 94%（2A 充電電流下）
- 針對(duì)高電壓輸入 (9V/12V) 進(jìn)行了優(yōu)化
- 低功耗 PFM 模式，適用于輕負(fù)載操作
- 單個(gè)輸入，支持 USB 輸入和可調(diào)高壓適配器
- 支持 3.9V 至 14V 輸入電壓范圍
- 輸入電流限制（100mA 至 3.25A，分辨率為 50mA），支持 USB2.0、USB3.0 標(biāo)準(zhǔn)和高壓適配器
- 寬輸入動(dòng)態(tài)電源管理 (DPM) 范圍
- 借助 5mΩ 電池放電金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (MOSFET) 實(shí)現(xiàn)最高電池放電效率，放電電流高達(dá) 9A電池 MOSFET
- 默認(rèn)禁用充電
- 集成 ADC，用于系統(tǒng)監(jiān)視
（輸入、系統(tǒng)和電池電壓、溫度和充電電流） - 靈活的自主和 I2C 模式，可實(shí)現(xiàn)最優(yōu)系統(tǒng)性能
- 遠(yuǎn)程電池感測(cè)
- 高集成度，包括所有 MOSFET、電流感測(cè)和環(huán)路補(bǔ)償
- 高精度
- ±0.5% 充電電壓調(diào)節(jié)
- ±5% 充電電流調(diào)節(jié)
- ±7.5% 輸入電流調(diào)節(jié)
- 安全
- 熱調(diào)節(jié)和熱關(guān)斷
- 輸入 UVLO/過(guò)壓保護(hù)
- 電池 OVP
- 安全定時(shí)器
2 應(yīng)用
- 智能手機(jī)
- 平板電腦
- 便攜式網(wǎng)絡(luò)設(shè)備
3 說(shuō)明
bq25898C 是一款適用于單節(jié)鋰離子電池和鋰聚合物電池的高度集成型開(kāi)關(guān)模式電池充電管理和系統(tǒng)電源路徑管理器件。該器件支持高輸入電壓充電。其低阻抗電源路徑對(duì)開(kāi)關(guān)模式運(yùn)行效率進(jìn)行了優(yōu)化、縮短了電池充電時(shí)間并延長(zhǎng)了放電階段的電池使用壽命。具有充電和系統(tǒng)設(shè)置的 I2C 串行接口使得該器件成為真正具有靈活性的解決方案。bq25898C 采用 2.8mm x 2.5mm 42 焊球 DSBGA 封裝。
器件信息(1)
| 器件型號(hào) | 封裝 | 封裝尺寸（標(biāo)稱(chēng)值） |
|---|---|---|
| bq25898C | DSBGA (42) | 2.80mm x 2.50mm |
- 如需了解所有可用封裝，請(qǐng)參閱數(shù)據(jù)表末尾的可訂購(gòu)產(chǎn)品附錄。
簡(jiǎn)化電路原理圖
4 修訂歷史記錄
Changes from A Revision (December 2016) to B Revision
- 完整數(shù)據(jù)表已更新到產(chǎn)品文件夾 Go
Changes from * Revision (March 2016) to A Revision
- Added 電池 MOSFET 更改為最高電池放電效率特性Go
- Changed 集成 ADC，用于系統(tǒng)監(jiān)視特性 Go
- Changed “充電已禁用”更改為“快速充電和預(yù)充電均已禁用”Go
- Changed PG 已更改為 PG（在“說(shuō)明”中） Go
- Changed anode to cathode in BTST Go
- Changed cathode to anode in REGN Go
- Deleted I(BOOST) from Electrical CharacteristicsGo
- Changed falling to rising in tACOV_RISING test conditions in Electrical CharacteristicsGo
- Changed 128 mA to 0 mA (precharge disabled) in Table 2 Go
- Changed 128 mA to 0 mA (precharge disabled) in Table 3 Go
- Changed Fast Charge Current from 4032 mA to 3008 mA in Figure 10Go
- Changed charge to both fast charge and precharge in Table 10 Go
- Changed 128mA (0001) to 0mA when REG04[5:0] = 000000 in Table 11Go
- Changed REG09 bits 5 - 2 from R/W to R Go
- Changed bit 5 in Table 15 Go
- Changed REG0B bit1 from x to 1 Go
- Added note to Figure 40 Go